[发明专利]具有印刷电路的IC系统和光电芯片

摘要

一种光发送器可以包括芯片栈，该芯片栈包括被使用锡球安装到光子芯片的电子IC。焊接允许电子IC和光子芯片进行通信。另外，该发送器可以包括耦合到栈的PCB，从而PCB中的电信号被发送到IC和光子芯片(反之亦然)。PCB的至少一部分被布置在光子芯片和电子IC之间而不是使用附着到光子芯片的表面上的焊盘的焊线来将PCB耦合到栈。PCB还可以包括用于形成到电子IC的直接焊接的焊盘。同样地，电子IC可以包括到PCB和光子芯片两者的直接焊接。

主权项

1.一种光子芯片，包括：第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面都垂直于共同的方向，其中所述第二表面沿着所述共同的方向相对于所述第一表面凹陷以形成对准区域，其中所述对准区域的深度大于或等于印刷电路板(PCB)的一部分的厚度，从而允许所述PCB的顶表面在被放置在所述对准区域中时大体上与所述第一表面对准；接合区域，所述接合区域被布置在所述第一表面上并且包括多个焊盘，所述多个焊盘被配置为形成到电子集成电路(IC)的电连接；以及光元件，所述光元件被电耦合到所述多个焊盘中的至少一个焊盘并且被配置为在所述光子芯片内发送光信号。