[发明专利]具有印刷电路的IC系统和光电芯片

说明书

一种光发送器可以包括芯片栈，该芯片栈包括被使用锡球安装到光子芯片的电子IC。焊接允许电子IC和光子芯片进行通信。另外，该发送器可以包括耦合到栈的PCB，从而PCB中的电信号被发送到IC和光子芯片(反之亦然)。PCB的至少一部分被布置在光子芯片和电子IC之间而不是使用附着到光子芯片的表面上的焊盘的焊线来将PCB耦合到栈。PCB还可以包括用于形成到电子IC的直接焊接的焊盘。同样地，电子IC可以包括到PCB和光子芯片两者的直接焊接。

技术领域

本公开中给出的实施例一般地涉及通信地将信号路由材料(例如，柔性或刚性印刷电路板(PCB))耦合到电子集成电路(IC)和光子芯片。更具体地，本文公开的实施例通过将信号路由材料布置在电子IC和光子芯片之间来直接地将这种材料连接到电子IC或光子芯片。

背景技术

诸如发送器或接收器之类的光学子组件通常用于各种不同的应用中，比如，40/100G小形状因数可插拔(SFP)收发器连接器、四通道小形状因数可插拔(QSFP)连接器以及QSPF28连接器。这些连接器经常把电子IC和光子芯片堆叠起来，这降低了功耗、封装大小和成本，并且可以提升性能。然而，针对电子IC的缩小的CMOS节点大小要求更高的I/O和更密集的路由，以增大用于电路由的阻抗值和电感值。该问题只会随着电子IC执行另外的功能(比如，驱动外部电路或执行数据恢复/误差校正)而变得更差。而且，与具有较少带宽或功能的系统相比，使用差分式高速I/O的多通道(例如，使用高级调制方案的40/100G或+100G收发器)也可能要求额外的路由。

通常，PCB被经由光子芯片中的一个或多个再分布层通信地耦合到电子IC。例如，发送器可以包括多个焊线(wire bond)，这些焊线将PCB连接到光子芯片上的焊盘。由此，光子芯片使用其再分布层来将电信号运送到电子IC。然而，随着I/O路由的数目的增加，光子芯片中的再分布层可能不足以在PCB和电子IC之间路由电信号。

附图说明

通过参考附图中示出了其中一些的实施例，可以获得更详细地理解本公开的上述特征的方式、以上简要概括的本公开的更具体的描述。但是应该注意的是，示图仅示出了本公开的典型实施例，因此不应该被认为限制本公开的范围，因为本公开可以认可其他等效的实施例。

图1是根据本文描述的一个实施例的光发送器。

图2示出了根据本文描述的一个实施例的耦合到光子芯片的电子IC。

图3示出了根据本文描述的一个实施例在电子IC和光子芯片之间布置柔性PCB。

图4是根据本文描述的一个实施例的用于将电子IC连接到PCB和光子芯片二者的方法。

图5是根据本文描述的一个实施例的安装于电子IC和光子芯片之间的PCB的平面图。

图6A是根据本文描述的一个实施例的安装于电子IC和光子芯片之间的PCB的顶视图。

图6B-6C是根据本文描述的实施例的安装于电子IC和光子芯片之间的PCB的横截面。

图7是根据本文描述的一个实施例在电子IC和光子芯片之间布置PCB。

图8A是根据本文描述的一个实施例的安装于电子IC和光子芯片之间的PCB的顶视图。

图8B-8C是根据本文描述的一个实施例的安装于电子IC和光子芯片之间的PCB的横截面。

为便于理解，在可能的情况下，使用相同的参考标号来指定附图中共有的相同元件。可以预见的是，在一个实施例中公开的元件可以在没有具体引用的情况下被有利地用在其他实施例中。

具体实施方式

概述