[发明专利]用于电子电路的导热聚合物制品有效
| 申请号： | 201580053880.1 | 申请日： | 2015-10-05 |
| 公开（公告）号： | CN107109059B | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | P·查巴尼;R·莫勒 | 申请（专利权）人： | 艾维恩股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L81/02 | 分类号： | C08L81/02;C08L23/06;C08K13/04;C08K3/38;C08K3/34;C08K3/22;C08K3/04;C08K7/14;B33Y70/10 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 郭辉;乐洪咏 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本文公开了一种导热聚合物制品，其由聚合物树脂和导热添加剂制成，其中所述制品经过激光成型和等离子体金属化，并且优选通过无铅回流焊实施表面装配技术(SMT)，从而提供集成电路。所述制品可以是印刷电路板或LED照明组件及其他形式。导热添加剂可以是绝缘或导电的，也可以同时采用两种类型。导热聚合物配混物能够挤出、模塑、压延、热成型或3D打印，然后形成散热、激光成型和等离子体金属化聚合物制品的形式。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子电路 导热 聚合物 制品 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于艾维恩股份有限公司，未经艾维恩股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580053880.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
