[发明专利]用于电子电路的导热聚合物制品

说明书

本文公开了一种导热聚合物制品，其由聚合物树脂和导热添加剂制成，其中所述制品经过激光成型和等离子体金属化，并且优选通过无铅回流焊实施表面装配技术(SMT)，从而提供集成电路。所述制品可以是印刷电路板或LED照明组件及其他形式。导热添加剂可以是绝缘或导电的，也可以同时采用两种类型。导热聚合物配混物能够挤出、模塑、压延、热成型或3D打印，然后形成散热、激光成型和等离子体金属化聚合物制品的形式。

优先权声明

本申请要求2014年10月7日提交的美国临时专利申请系列第62/060,707号的优先权，该申请的代理机构案卷号为12014015，其内容通过参考结合于此。

技术领域

本发明涉及热塑性聚合物配混物，其具有导热性，能够激光成型和等离子体金属化。

背景技术

现代社会中任何通电产品都不具有理想的效率因此，能量的消耗伴随着放热。通电产品的散热是工业工程普遍关心的问题。电子产品特别容易过热。个人计算机包含风扇，通过对流散热使敏感电子部件大致保持在环境温度。

PCT专利申请公开WO200714978(Barber等)披露了聚苯硫醚(PPS)及其他热塑性树脂在导热型热塑性配混物中的应用。

可制备聚合物制品用于电子电路，利用所谓的“激光直写成型”工艺，通过直接金属化可以在任何形状的聚合物制品表面中制作集成电路迹线。根据Ranft等人的“导热聚合物的激光直写成型：新型热管理方法”(LASER DIRECT STRUCTURING OF THERMALLYCONDUCTIVE POLYMERS:AN INNOVATIVE THERMAL MANAGEMENT APPROACH)(ANTEC,2012)，激光直写成型工艺(LDS)是通过直接金属化在三维热塑性部件(所谓的模塑互连器件)(3D-MID)上形成集成电路迹线的成熟技术。从1990年代晚期开始，LDS技术从汽车和通信应用中的少量商业化产品起步。最近，此技术的最大市场是制造集成式手机天线，主要位于亚洲国家。

Ranft等人还报告，照明技术领域的另一快速成长的市场和重要的经济因素是基于高亮度发光二极管(LED)的应用在数量上暴涨。特别是与节能的迫切需求相关的发光效率的改善导致它们越来越多地用于普通照明(民用、工业和户外)、交通信号灯、汽车照明及其他光电子应用。

发明内容

本领域需要具有导热性并且还能进行激光成型的导热聚合物配混物，用来在由该配混物制成的聚合物制品表面上的激光成型部分上通过直接金属化产生集成电路迹线。较佳的是，这些聚合物制品是印刷电路板或LED照明组件，它们是两种需要突出的散热管理的聚合物制品。因为聚合物配混物导热，所以聚合物制品，特别是印刷电路板或LED照明组件，能够作为从热源散热的机构，所述热源是集成电路或者与集成电路相连的电子器件。

本发明采用一种或多种导热添加剂为已进行激光成型和等离子体金属化的聚合物制品提供导热性，从而解决了该问题。此外，导热塑料制品可以是绝缘的或者导电的。

因此，本发明的一个方面是已进行激光成型和等离子体金属化的聚合物制品，其包含导热聚合物配混物，所述导热聚合物配混物包含能够进行激光成型和等离子体金属化的聚合物树脂和选自下组的导热添加剂，该组由以下各项组成：导热绝缘添加剂和导热导电添加剂。

较佳的是，聚合物树脂能够通过无铅回流焊实施表面装配技术(SMT)。

下面将探讨本发明的各种特征。

附图说明

图1是由导热聚合物配混物制成的聚合物制品照片，其已激光成型，用来制备用于电子电路的平坦表面。

图2是图1所示聚合物制品的照片，其已等离子体金属化，用来提供电子电路。

图3是在电子电路上焊有LED的聚合物制品的照片。

具体实施方式