[发明专利]电子电路基板的制造方法和利用该制造方法得到的电子电路基板有效
| 申请号： | 201580052548.3 | 申请日： | 2015-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN107079585B | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 金原正幸;浦野雅明 | 申请（专利权）人： | 株式会社小村技术 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;B41M1/04;B41M1/30;B41F3/20;B41F17/14 |
| 代理公司： | 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子电路基板的制造方法，其是制造包括基材和预定图案的电子电路的电子电路基板的方法，该电子电路由含有金属颗粒的纳米墨组合物形成且被固定于上述基材之上，该制造方法包括以下的工序：保持工序，在该工序中，使含有金属颗粒的纳米墨组合物保持于在表面形成有预定图案的墨保持部的印刷版；转印工序，在该工序中，使上述基材的表面密合于上述印刷版，将保持于上述墨保持部的纳米墨组合物转印到上述基材(工件W)上；以及电子电路形成工序，在该工序中，在上述转印工序之后使上述转印后的纳米墨组合物在大气中40℃以下的环境下干燥而固定化，形成预定图案的电子电路。利用该方法，能够在常温常压下迅速且高效地形成由均匀的纳米墨组合物形成的层。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 路基 制造 方法 利用 得到 | ||
【主权项】：
1.一种电子电路基板的制造方法，其是制造包括基材和预定图案的电子电路的电子电路基板的方法，该电子电路由含有金属颗粒的纳米墨组合物形成且被固定于上述基材之上，该电子电路基板的制造方法的特征在于，/n该制造方法包括：/n保持工序，在该工序中，使含有金属颗粒的纳米墨组合物保持于在表面形成有预定图案的墨保持部的柔性版印刷版；/n转印工序，在该工序中，使上述基材的表面密合于上述柔性版印刷版，将保持于上述墨保持部的纳米墨组合物转印到上述基材上；以及/n电子电路形成工序，在该工序中，在上述转印工序之后使上述转印后的纳米墨组合物在大气中40℃以下的环境下干燥而固定化，形成预定图案的电子电路，/n上述基材的表面被设定为水的刚刚滴下之后的接触角是30°以下，上述纳米墨组合物中的金属颗粒的含量是0.1wt％～20wt％，设有多个将上述纳米墨组合物转印到基材上的工序，不经过将上述固定化后的纳米墨组合物烧成的工序。/n
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