[发明专利]电子电路基板的制造方法和利用该制造方法得到的电子电路基板有效
申请号: | 201580052548.3 | 申请日: | 2015-08-31 |
公开(公告)号: | CN107079585B | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 金原正幸;浦野雅明 | 申请(专利权)人: | 株式会社小村技术 |
主分类号: | H05K3/12 | 分类号: | H05K3/12;B41M1/04;B41M1/30;B41F3/20;B41F17/14 |
代理公司: | 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 路基 制造 方法 利用 得到 | ||
本发明提供一种电子电路基板的制造方法,其是制造包括基材和预定图案的电子电路的电子电路基板的方法,该电子电路由含有金属颗粒的纳米墨组合物形成且被固定于上述基材之上,该制造方法包括以下的工序:保持工序,在该工序中,使含有金属颗粒的纳米墨组合物保持于在表面形成有预定图案的墨保持部的印刷版;转印工序,在该工序中,使上述基材的表面密合于上述印刷版,将保持于上述墨保持部的纳米墨组合物转印到上述基材(工件W)上;以及电子电路形成工序,在该工序中,在上述转印工序之后使上述转印后的纳米墨组合物在大气中40℃以下的环境下干燥而固定化,形成预定图案的电子电路。利用该方法,能够在常温常压下迅速且高效地形成由均匀的纳米墨组合物形成的层。
技术领域
本发明涉及使用导电性墨在常温条件下在基材上形成电子电路的电子电路基板的制造方法和利用该制造方法得到的电子电路基板。
背景技术
利用印刷技术形成电子元件、电子电路等的印刷电子技术是通过将做成墨状的功能性材料(金属、半导体材料等)在基材(基板)的表面上涂敷(印刷或转印)成图案状来进行的。该方法不需要真空装置等大规模且昂贵的制造装置,因此,作为能够低成本地形成大面积的元件、元件基板的技术近年来受到关注。但是,以往的印刷电子技术在该功能性材料的烧成过程中要经过达到100℃~200℃以上的加热工艺,因此,存在无法将树脂制薄膜这样的因加热而伸缩的基材用作基板这样的缺点。
相对于此,本发明人开发出不必在涂敷之后烧成的导电性墨(纳米墨组合物),并且已经申请了专利(参照专利文献1)。该纳米墨组合物使用特定的“具有导电性的芳香族性的分子”作为金属纳米颗粒的配体,通过使用上述纳米墨组合物,在大气下、室温条件下进行所有的涂敷工艺,而不使其升温就能够形成电子元件、电子电路等。此外,即使在树脂制薄膜等挠性的基材上印刷电子电路等的情况下,若使用不必经过加热烧成工艺的上述纳米墨组合物,通过在室温条件下进行所有的制造工序,也能够抑制由热引起的基材等的变形,能够高精度地转印微细的回路。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第WO2011/114713号
发明内容
发明要解决的问题
但是,目前的状况是,作为使用上述纳米墨组合物在挠性的基材上高精度且再现性良好地大量生产微细的电子电路的涂敷方法,只能确立采用喷墨法的印刷法,该印刷方法的效率也并不一定优良,因此,寻求开发一种采用上述纳米墨组合物进行的生产效率较高的墨涂敷方法。
本发明即是鉴于这样的情况而完成的,其目的在于提供一种能够在常温常压下迅速且高效地涂敷均匀的纳米墨组合物的电子电路基板的制造方法和利用该制造方法得到的电子电路基板。
用于解决问题的方案
为了达到上述的目的,本发明的第1主旨是一种电子电路基板的制造方法,其是制造包括基材和预定图案的电子电路的电子电路基板的方法,该电子电路由含有金属颗粒的纳米墨组合物形成且被固定于上述基材之上,其中,该制造方法包括:保持工序,在该工序中,使含有金属颗粒的纳米墨组合物保持于在表面形成有预定图案的墨保持部的印刷版;转印工序,在该工序中,使上述基材的表面密合于上述印刷版,将保持于上述墨保持部的纳米墨组合物转印到上述基材上;以及电子电路形成工序,在该工序中,在上述转印工序之后使上述转印后的纳米墨组合物在大气中40℃以下的环境下干燥而固定化,形成预定图案的电子电路,本发明的第2主旨是利用上述制造方法得到的电子电路基板。
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