[发明专利]立体电路基板以及利用了该立体电路基板的传感器模块有效
| 申请号： | 201580052160.3 | 申请日： | 2015-10-02 |
| 公开（公告）号： | CN106717133B | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 小林充 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H05K1/18 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王亚爱 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本申请发明得到能更有效地利用基板的安装空间的立体电路基板。该立体电路基板具备基体部(21)、形成在基体部(21)的外表面(22)的布线图案(40)，基体部(21)的外表面(22)具有向基板(80)安装时面对该基板(80)的安装面(28)和为与安装面(28)不同的面且能够搭载电子部件(50，60)的搭载面(23)，在基体部(21)的安装面(28)侧形成有凹处(29)。 | ||
| 搜索关键词： | 立体 路基 以及 利用 传感器 模块 | ||
【主权项】：
1.一种立体电路基板，形成为能安装于基板，其中，/n所述立体电路基板具备：/n基体部；和/n布线图案，形成在所述基体部的外表面，/n所述基体部的外表面具有：/n安装面，向所述基板安装时面对该基板；和/n搭载面，是与所述安装面不同的面且能够搭载电子部件，/n在所述基体部的所述安装面一侧形成有凹处，/n在所述搭载面形成第一凹部和第二凹部，/n所述第一凹部的开口部比底面大，/n所述第二凹部的开口侧成为宽幅的阶梯状，/n所述第二凹部具有底面、经由第一侧面与所述底面连设的第一阶梯面、和经由第一侧面与所述底面、所述第一阶梯面连设的第二阶梯面，/n所述第一阶梯面形成接合引线与受光元件用布线图案连接的部位，/n在所述第二阶梯面具有形成所述受光元件用布线图案的凹面，所述凹面形成为所述受光元件用布线图案的厚度以上的深度。/n
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