[发明专利]具有在粘结层中集成温度感测的粘结装置有效
| 申请号： | 201580048120.1 | 申请日： | 2015-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN106688087B | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 约翰·帕特里克·博根;达里尔·G·詹姆斯 | 申请（专利权）人： | 沃特洛电气制造公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人： | 朱凤成;张劼 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种例如静电吸盘的装置，设置包括基底、静电吸盘、加热板以及包括磷光材料的粘结层。在一种形式中，光学传感器被设置在所述粘结层附近以检测所述光学传感器视野区域中粘结层的温度。磷光材料发光，并且随后的衰变由光学传感器检测。根据这些信息，确定静电吸盘和基底的温度，并且可以通过控制器调节加热元件。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 粘结 集成 温度 装置 | ||
【主权项】：
一种装置，其包括：第一构件；邻近第一构件设置的第二构件；设置在第一构件和第二构件之间的粘结层，粘结层将第二构件固定到第一构件并且包含磷光材料；以及；至少一个邻近所述粘结层设置的光学传感器，以在所述光学传感器视野区域中检测所述粘结层的温度。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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