[发明专利]装载口及装载口的气氛置换方法有效
申请号: | 201580047472.5 | 申请日: | 2015-08-27 |
公开(公告)号: | CN106856664B | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
发明(设计)人: | 坂田胜则;奥津英和 | 申请(专利权)人: | 日商乐华股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 王译晗<国际申请>=PCT/JP2015 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种装载口,能够在将基板收纳空间内部维持为净化气体气氛的状态下,利用搬运机器人进行基板的搬入搬出。在将基板收纳容器的盖开放之后,在比开放位置进一步前进的第3位置,通过将基板收纳容器的开口部的周缘部密闭的框体以及多个遮蔽板沿铅垂方向配置而成的开闭器部将基板收纳容器的开口部封闭。开闭器部使多个遮蔽板的全部或者一部分局部地移动,能够形成狭窄的开口部(第3开口部),将基板收纳空间内部进行了气氛置换的状态下的基板的搬运经由该狭窄的开口部(第3开口部)进行。 | ||
搜索关键词: | 装载 气氛 置换 方法 | ||
【主权项】:
1.一种具有气氛置换功能的装载口,其载置基板收纳容器,用于使基板相对于所述基板收纳容器进出,所述基板收纳容器为了将多个基板载置收纳到内部而形成有在铅垂方向以一定的间隔配置的多个搁板,并且所述基板收纳容器具有用于使所述基板进出的第1开口部、以及能够将该第1开口部开闭的盖部,其特征在于,/n具备:/n载台,在该载台的第1位置载置并固定所述基板收纳容器;/n载台驱动部,其使所述载台在所述第1位置、第2位置及第3位置之间进退移动;/n门,其在从所述第1位置前进的位置、即所述第2位置与所述基板收纳容器的所述盖部卡合,相对于所述基板收纳容器装卸所述盖部;/n门升降部,其使所述门升降移动;/n框体,其在从所述第2位置进一步前进的位置、即所述第3位置与所述基板收纳容器的周缘部抵接;/n开闭器部,其配置为能够局部开闭,在所述框体的与所述基板收纳容器相反的一侧,将被所述框体包围的第2开口部整体关闭;/n开闭器驱动部,其选择性地驱动所述开闭器部的一部分进行开闭,以便在所述开闭器部的所期望的位置设置比所述第2开口部小的第3开口部;以及/n至少一个净化喷嘴,其向所述基板收纳容器的内部供给净化气体。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日商乐华股份有限公司,未经日商乐华股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201580047472.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造