[发明专利]粘合材料和使用所述粘合材料的粘合方法有效
| 申请号： | 201580046686.0 | 申请日： | 2015-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN107249787B | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 远藤奎一;三好宏昌;本村公一;栗田哲 | 申请（专利权）人： | 同和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F7/08;B22F9/00;B23K20/00;C22C9/00;H01L21/52;H05K3/32 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆蔚;樊云飞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种经济的粘合材料，其可容易的被印刷到要相互粘合的物品上，并且其可抑制要被相互粘合的物品的粘合部分中的空隙形成，并且提供使用所述粘合材料的粘合方法。在含有铜粉末和醇溶剂的铜糊料的粘合材料中，铜粉末的含量为80‑95重量％，并且醇溶剂的含量为5‑20重量％，其中所述铜粉末含有0.3重量％或更少的碳并且平均粒径为0.1‑1μm，所述醇溶剂例如一元醇、二元醇、三元醇或萜烯醇。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 材料 使用 方法 | ||
【主权项】：
一种铜糊料的粘合材料，其包含：平均粒径为0.1‑1μm的铜粉末；和醇溶剂，其中，所述铜粉末的含量为80‑95重量％，并且所述醇溶剂的含量为5‑20重量％。
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