[发明专利]具有用于垂直纳米线实现的紧凑串联连接的阵列有效
申请号: | 201580045916.1 | 申请日: | 2015-08-26 |
公开(公告)号: | CN106605301B | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | V·莫洛兹;J·卡瓦 | 申请(专利权)人: | 美商新思科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/06 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华;张昊 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种集成电路设计工具包括功能单元库。单元库中的实体包括单元的规格。单元库的实体包括计算机可执行语言的特定单元的规格。单元库中的至少一个实体包括具有多个晶体管和互连件的单元的规格。多个晶体管中的至少两个晶体管至少经由该互连件串联。晶体管和互连件可以垂直定向以支持垂直电流相对于衬底通过垂直通道。 | ||
搜索关键词: | 具有 用于 垂直 纳米 实现 紧凑 串联 连接 阵列 | ||
【主权项】:
一种计算机系统,适用于处理电路设计的计算机实施表示,包括:处理器和耦合至所述处理器的存储器,所述存储器存储指定电路的物理实施的结构特征的处理器可读参数,所述电路包括:多个纳米线晶体管;以及纳米线互连件,其中所述多个纳米线晶体管中的至少两个纳米线晶体管经由至少所述纳米线互连件电串联。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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