[发明专利]用于EPI腔室的注射插件有效
申请号: | 201580044224.5 | 申请日: | 2015-08-13 |
公开(公告)号: | CN106605287B | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 刘树坤;穆罕默德·图格鲁利·萨米尔;阿伦·米勒 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的实施方式提供包含注射插件的衬垫组件。所述注射插件使得跨过正在被处理的基板的流动参数的可维持性变为可能,例如速度、密度、方向和空间位置。根据本发明的实施方式,跨过正在被处理的基板的处理气体可被特定地定制用于使用衬垫组件的个别处理。 | ||
搜索关键词: | 用于 epi 注射 插件 | ||
【主权项】:
一种注射插件,包括:单片主体,所述单片主体带有内连接表面和外表面以连接气体输送装置;多个注射端口,所述多个注射端口穿过所述单片主体而形成,各注射端口在所述内连接表面和所述外表面中形成开口,所述多个注射端口产生至少:第一区域,所述第一区域带有所述多个注射端口的第一数量的注射端口;第二区域,所述第二区域带有所述多个注射端口的第二数量的注射端口,所述第二数量的注射端口与所述第一数量的注射端口不同;和第三区域,所述第三区域带有所述多个注射端口的第三数量的注射端口,所述第三数量的注射端口与所述第一数量的注射端口和所述第二数量的注射端口不同;和多个注射入口,所述多个注射入口的每一个连接所述多个注射端口的至少一个。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造