[发明专利]用于EPI腔室的注射插件有效
申请号: | 201580044224.5 | 申请日: | 2015-08-13 |
公开(公告)号: | CN106605287B | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 刘树坤;穆罕默德·图格鲁利·萨米尔;阿伦·米勒 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 epi 注射 插件 | ||
1.一种注射插件,包括:
单片主体,所述单片主体带有内连接表面和外表面以连接气体输送装置,所述单片主体具有:
多个注射端口,所述多个注射端口穿过所述单片主体而形成,各注射端口在所述内连接表面和所述外表面中形成开口,其中在所述多个注射端口中的至少两个注射端口之间形成有分支,所述多个注射端口产生至少:
第一区域,所述第一区域带有所述多个注射端口的第一数量的注射端口;
第二区域,所述第二区域带有所述多个注射端口的第二数量的注射端口,所述第二数量的注射端口与所述第一数量的注射端口不同;和
第三区域,所述第三区域带有所述多个注射端口的第三数量的注射端口,所述第三数量的注射端口与所述第一数量的注射端口和所述第二数量的注射端口不同;和
多个注射入口,所述多个注射入口的每一个连接所述多个注射端口的至少一个。
2.如权利要求1所述的注射插件,其中所述多个注射入口中至少第一入口具有宽度,所述宽度大于所述多个注射入口的第二入口。
3.如权利要求1所述的注射插件,其中所述第一区域具有一个注射端口,所述第二区域具有两个注射端口且所述第三区域具有四个注射端口。
4.如权利要求1所述的注射插件,其中所述第一数量的注射端口、所述第二数量的注射端口和所述第三数量的注射端口为非重叠的。
5.如权利要求1所述的注射插件,其中所述多个注射入口中至少第一入口具有宽度,所述宽度小于所述多个入口的第二入口。
6.如权利要求1所述的注射插件,其中在所述多个注射端口中拥有多于一列的注射端口。
7.一种注射插件,包括:
单片主体,所述单片主体带有用于连接衬垫主体的内连接表面和用于连接气体输送装置的外表面,所述单片主体具有:
多个注射端口,所述多个注射端口穿过所述单片主体而形成,各注射端口在所述内连接表面和所述外表面中形成开口,其中在所述多个注射端口中的至少两个注射端口之间形成有分支;和
多个注射入口,所述多个注射入口的每一个连接所述多个注射端口的至少一个,其中所述多个注射入口中至少第一入口包括第一宽度,所述第一宽度大于所述多个注射入口的平均宽度。
8.如权利要求7所述的注射插件,其中所述第一入口具有到所述第一宽度的梯度增加,以产生圆锥状的外型。
9.如权利要求7所述的注射插件,其中所述多个注射入口的第二入口包括第二宽度,所述第二宽度小于所述平均宽度。
10.如权利要求7所述的注射插件,其中所述多个注射端口包括第一区域、第二区域和第三区域。
11.如权利要求7所述的注射插件,其中所述单片主体包括石英。
12.如权利要求7所述的注射插件,其中在所述多个注射端口中拥有多于一列的注射端口。
13.如权利要求7所述的注射插件,其中所述多个注射端口包括七个或更多个注射端口。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造