[发明专利]树脂组合物、使用其的绝缘膜及半导体装置有效
| 申请号： | 201580043804.2 | 申请日： | 2015-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN106574110B | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 日马宗俊;寺木慎 | 申请（专利权）人： | 纳美仕有限公司 |
| 主分类号： | C08L71/12 | 分类号： | C08L71/12;C08G59/18;C08K5/14;C08K5/3415;C08K5/3445;C08L53/02;C08L63/00;H01B3/42 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 王玉玲;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种作为覆盖膜的绝缘膜及该绝缘膜中所含有的树脂组合物，所述绝缘膜对成为FPC的布线的金属箔、及聚酰亚胺膜等FPC的基板材料具有优异的粘接强度，并且在高频区域显示优异的电特性，具体而言在频率1～10GHz的区域显示低介电常数(e)及低介质损耗角正切(tand)，而且具有良好的保存期。该树脂组合物含有(A)在两末端具有烯属不饱和基团的改性聚苯醚、(B)环氧树脂、(C)苯乙烯系热塑性弹性体、(D)在1分子中具有酰亚胺基和丙烯酸酯基的化合物、以及(E)固化催化剂，其中，相对于所述成分(A)～成分(E)的总和100质量份，含有所述成分(D)0.5～4质量份。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 使用 绝缘 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种树脂组合物，其含有：(A)在两末端具有烯属不饱和基团的改性聚苯醚、(B)环氧树脂、(C)苯乙烯系热塑性弹性体、(D在1分子中具有酰亚胺基和丙烯酸酯基的化合物、以及(E)固化催化剂，其中，相对于所述成分(A)～成分(E)的总和100质量份，含有所述成分(D)0.5～4质量份。
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