[发明专利]用于系统级封装(SIP)器件的改良基板

摘要

公开了能将专用、通用或标准基板用于类似系统SIP装配的方法、系统和器件。由系统的互连方案限定的所需的定制是在封装装配过程中通过在垫上使用引线接合而建立适当的连接进行的，所述垫布置在基板上并且为定制的目而有意地留下了开口。引线接合链接可根据给定系统设计的需要来改变。

主权项

1.一种封装，包括：基板，所述基板包含一个或多个导电层，其中，所述导电层中的一个或多个使用多个通孔中的至少一个通孔连接到所述基板的表面上的一个或多个器件引线接合垫，其中，所述基板包括在所述基板的所述表面上的多个配置垫，所述多个配置垫布置在至少一个阵列中并用所述多个通孔中的一个或多个通孔连接到所述一个或多个导电层；具有外部连接器的多个电路，所述多个电路使用一个或多个器件引线接合垫装配在所述基板的所述表面上；其中，所述一个或多个器件引线接合垫的至少一个器件引线接合垫通过所述基板的所述一个或多个导电层电连接到所述多个配置垫中的至少一个配置垫；和一个或多个接合线，所述接合线使用所述配置垫中的两个或更多个互连所述多个电路的多个部分，其中，所述多个电路、所述基板和所述接合线都包含在封装内。