[发明专利]覆金属箔层压板及其制造方法、附着树脂的金属箔、和印刷电路板有效
| 申请号： | 201580038577.4 | 申请日： | 2015-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN106660322B | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 北井佑季;藤原弘明 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B27/00;B32B27/26;C08G65/48;C08L71/12;H05K1/03;H05K3/38 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 蒋亭<国际申请>=PCT/JP2015/ |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的覆金属箔层压板具备：包含聚苯醚化合物的固化了的绝缘层、与绝缘层接合的金属层、和夹在绝缘层和金属层之间的包含硅烷化合物的中间层，金属层具有介由中间层而与绝缘层接合的接合面，接合面的十点平均粗糙度Rz为0.5μm以上、4μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 层压板 及其 制造 方法 附着 树脂 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种覆金属箔层压板，具备：/n包含聚苯醚化合物的固化了的绝缘层、/n与所述绝缘层接合的金属层、和/n夹在所述绝缘层和所述金属层之间的包含硅烷化合物的中间层，/n所述金属层具有介由所述中间层而与所述绝缘层接合的接合面，/n所述接合面的十点平均粗糙度Rz为0.5μm以上、4μm以下，/n所述绝缘层中含有的所述聚苯醚化合物的全部是末端具有包含碳-碳不饱和键的官能团的改性聚苯醚的固化物，/n所述中间层的硅烷化合物是通过使用具有选自苯乙烯基以及甲基丙烯酰基中的至少1种官能团的硅烷偶联剂对所述接合面进行表面处理而获得的。/n
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