[发明专利]层叠型电子部件及其安装构造体有效
申请号: | 201580038011.1 | 申请日: | 2015-07-28 |
公开(公告)号: | CN106537534B | 公开(公告)日: | 2019-07-26 |
发明(设计)人: | 西村道明;重永泰尚 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | H01G4/232 | 分类号: | H01G4/232;H01G4/252;H01G4/30 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 朴英淑 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种在安装在基板上时能够减少鸣音的层叠型电子部件及其安装构造体。在电介质层(5)与内部电极层(6)交替层叠的长方体状的层叠体(2)的外表面具备一对第1导体(3)以及一对第2导体(4),第1导体(3)在包含位于层叠体(2)的电介质层(5)与内部电极层(6)的层叠方向的第1主面(7A)的长边(8)的中央并且不包含层叠体(2)的顶点V的部位,被设置于从第1侧面(10)到第1主面(7A)。第2导体(4)被设置于第2侧面(11),第1导体(3)与第2导体(4)在外表面相互分离,并且经由内部电极层(6)而电连接。通过将这种层叠型电子部件(1)安装于基板(12),以使得第1导体的延伸部(3b)与基板(12)对置,能够减少鸣音。 | ||
搜索关键词: | 层叠 电子 部件 及其 安装 构造 | ||
【主权项】:
1.一种层叠型电子部件,其特征在于,具备:长方体状的层叠体,交替地层叠电介质层与内部电极层而成;和一对第1导体以及一对第2导体,被设置于该层叠体的外表面,所述层叠体具有:位于所述电介质层与所述内部电极层的层叠方向的一对长方形的第1主面、第2主面、与该主面的长边相邻的一对第1侧面、及与所述主面的短边相邻的一对第2侧面,所述第1导体被设置于包含所述第1主面的所述短边的中央并且不包含所述层叠体的顶点的部位,并且所述第1导体具有:从所述短边向所述第2侧面延伸的侧面部、和从所述短边向所述第1主面延伸的延伸部,所述第2导体被设置于所述第1侧面或者所述第2侧面,所述第1导体与所述第2导体在所述外表面相互分离,并且经由所述内部电极层而电连接,所述第1导体的所述侧面部在所述层叠方向上的长度是所述层叠体在所述层叠方向上的长度的0.4倍以下,在将所述长边的长度设为L1,将所述短边的长度方向上的所述第1导体的长度设为W1时,所述W1相对于所述L1之比W1/L1为0.35以下。
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