[发明专利]半导体灯有效
申请号: | 201580037326.4 | 申请日: | 2015-04-29 |
公开(公告)号: | CN106537024B | 公开(公告)日: | 2019-09-13 |
发明(设计)人: | 托马斯·翁;斯特凡·兰格勒;托马斯·克拉夫塔;玛丽安娜·奥恩海默 | 申请(专利权)人: | 朗德万斯公司 |
主分类号: | F21K9/23 | 分类号: | F21K9/23;F21K9/238;F21V23/00;F21V29/503;F21V29/71;F21Y115/10 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 张天舒;张杰 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 一种半导体灯(1)具有至少一个设置在基体(6)的正面(7)的半导体光源(8)和用于控制至少一个半导体光源(8)的驱动电路(11),其中驱动电路(11)的至少一部分固定在基体(6)的远离至少一个半导体光源(8)的背面(10)上。本发明特别可以用于改装灯,特别是白炽灯的或卤素灯的改装灯。 | ||
搜索关键词: | 半导体 | ||
【主权项】:
1.一种半导体灯(1),所述半导体灯具有至少一个设置在基体(6)的正面(7)上的半导体光源(8)和用于控制至少一个半导体光源(8)的驱动电路(11),其中驱动电路(11)的至少一部分固定在基体(6)的远离至少一个半导体光源(8)的背面(10)上,冷却体(12)平面地放置在基体(6)的正面(7)上,在冷却体(12)下游连接至少一个光学部件(21),所述光学部件具有向后突出的支承腿(22),所述支承腿穿过冷却体(12)的底部(13)中的相应空隙(23)到达基体(6)。
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