[发明专利]电子材料用环氧树脂组合物、其固化物及电子构件有效
| 申请号： | 201580036182.0 | 申请日： | 2015-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN106471035B | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 葭本泰代;木下宏司 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/32 | 分类号： | C08G59/32;C08K3/00;C08K7/02;C08L63/00;C09J9/00;C09J11/04;C09J163/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子材料用环氧树脂组合物，其含有为三缩水甘油基氧基联苯或四缩水甘油基氧基联苯的多官能联苯型环氧树脂和固化剂或固化促进剂中的至少一种。另外，本发明提供电子材料用环氧树脂组合物，其进一步含有填料特别是导热性填料。另外，本发明提供其使该电子材料用环氧树脂组合物固化而得到的固化物及含有该固化物的电子构件。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 材料 环氧树脂 组合 固化 构件 | ||
【主权项】：
1.一种电子材料用环氧树脂组合物，其特征在于，其为含有环氧树脂和固化剂或固化促进剂中的至少一种的环氧树脂组合物，所述环氧树脂为下述式(1)所示的环氧树脂，![]()
式(1)中，n、m分别表示0～3的整数，n和m的和为3，所述电子材料用环氧树脂组合物进一步含有填料，所述填料为导热性填料，所述导热性填料为通过硅烷系、钛酸酯系及铝酸酯系偶联剂进行了表面改性的填料。
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