[发明专利]封装的复合背板在审
| 申请号： | 201580035983.5 | 申请日： | 2015-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN106663605A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | J.金;K.B.阿尔博 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | H01L21/203 | 分类号： | H01L21/203 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 刘伟,胡斌 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了一种用于与溅镀靶材一起使用的背板，其包括由复合材料形成的芯部件；以及由金属或金属合金形成的外层，其中所述外层完全环绕并覆盖所述芯部件。还公开一种用于循环利用这种背板的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 复合 背板 | ||
【主权项】：
一种用于与溅镀靶材一起使用的背板，包括：由复合材料形成的芯部件；以及金属或金属合金的外层，所述外层完全环绕并覆盖所述芯部件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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