[发明专利]粘合促进剂、固化性有机硅组合物及半导体装置在审
| 申请号： | 201580035513.9 | 申请日： | 2015-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN106488949A | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 饭村智浩;户田能乃;稻垣佐和子;宫本侑典;古川晴彦 | 申请（专利权）人： | 道康宁东丽株式会社 |
| 主分类号： | C08K5/5455 | 分类号： | C08K5/5455;C08L83/05;C08L83/07;C09J183/05;C09J183/07;H01L23/29;H01L23/31;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司11262 | 代理人： | 张瑞,郑霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及平均式表示的粘合促进剂；至少包含(A)一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷、(B)一分子中具有至少2个与硅原子结合的氢原子的有机氢化聚硅氧烷、(C)所述粘合促进剂及(D)氢化硅烷化反应用催化剂的固化性有机硅组合物；以及通过所述固化性有机硅组合物的固化物对半导体元件密封而成的半导体装置。本发明提供新型的粘合促进剂、含有该粘合促进剂而对于各种基材形成粘合性优异的固化物的固化性有机硅组合物、以及使用该固化性有机硅组合物而成的可靠性优异的光半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 促进剂 固化 有机硅 组合 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种粘合促进剂，其由以下平均式表示：[化学式8](式中，R1为相同或不同的不具有脂肪族不饱和键的碳原子数1～12的一价烃基，X为环氧丙氧基烷基、环氧基环烷基烷基或环氧烷基，m和n为满足1<m<3、1<n<3、且m+n＝3的数，p为1～50的数。)
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