[发明专利]铜合金板材及其制造方法、由所述铜合金板材构成的电气电子部件有效
| 申请号： | 201580028078.7 | 申请日： | 2015-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN106460095B | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 藤井惠人;樋口优 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/06;C22C9/10;C22F1/08;C22F1/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种铜合金材料及其制造方法，该铜合金材料适合于以EV、HEV为中心的车载部件和周边基础构造、太阳光发电系统等中使用的连接器、以及引线框、继电器、开关、插座等，其导电性和耐应力缓和特性优异，且兼具弯曲加工性。本发明涉及一种铜合金板材及其制造方法、由所述铜合金板材构成的电气电子部件，该铜合金板材含有0.10质量％～0.50质量％的Cr、0.01质量％～0.50质量％的Mg，且含有选自由第1添加元素组和第2添加元素组组成的组中的一种，余部由Cu和不可避免的杂质构成，该第1添加元素组含有合计为0.00质量％～0.20质量％的Zr、Ti中的至少一种，该第2添加元素组含有合计为0.00质量％～0.50质量％的Zn、Fe、Sn、Ag、Si、Ni中的至少一种，其中，在与板宽方向TD垂直的截面中，粒径为30μm以下的晶粒具有30％～70％的面积率。 | ||
| 搜索关键词： | 铜合金 板材 及其 制造 方法 构成 电气 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.一种铜合金板材，该铜合金板材含有0.10质量％～0.50质量％的Cr、0.01质量％～0.50质量％的Mg，且含有选自由第1添加元素组和第2添加元素组组成的组中的一种，余部由Cu和不可避免的杂质构成，该第1添加元素组含有合计为0.00质量％～0.20质量％的Zr、Ti中的至少一种，该第2添加元素组含有合计为0.00质量％～0.50质量％的Zn、Fe、Sn、Ag、Si、Ni中的至少一种，其中，选自由上述Zr、Ti中的至少一种和Zn、Fe、Sn、Ag、Si、Ni中的至少一种组成的组中的一种可以含有任一种以上，也可以不含有任一种，而为任意添加成分，所述铜合金板材的特征在于，在与板宽方向TD垂直的截面中，所述铜合金板材由加工组织和粒径为30μm以下的再结晶组织构成，粒径为30μm以下的再结晶组织的晶粒具有30％～70％的面积率。
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