[发明专利]导电糊剂、连接结构体及连接结构体的制造方法有效
| 申请号： | 201580025433.5 | 申请日： | 2015-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN106463200B | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 石泽英亮;斋藤谕;上野山伸也 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B5/16;H01L21/60;H01R11/01;H05K1/14;H05K3/28;H05K3/34;H01B1/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明一种导电糊剂，其能够将焊锡粒子有效地配置于电极上，从而能够防止电极间的位置错位，并能够提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有热固化性化合物及热固化剂作为热固化性成分，并含有多个焊锡粒子，所述热固化性化合物包含结晶性热固化性化合物，所述焊锡粒子是中心部分及导电性的外表面均为焊锡的粒子。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 连接 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导电糊剂，其含有热固化性化合物及热固化剂作为热固化性成分，并含有多个焊锡粒子，所述热固化性化合物包含结晶性热固化性化合物，所述结晶性热固化性化合物的分子量为300以上且500以下，所述焊锡粒子是中心部分及导电性的外表面均为焊锡的粒子。
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