[发明专利]用于制造发光二极管封装件的方法在审
| 申请号： | 201580025372.2 | 申请日： | 2015-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN106463585A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 吴润锡;李起渊;文亨修;金宝美;金知满;朴喆民;杨春逢 | 申请（专利权）人： | 康宁精密素材株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 刘灿强;田野 |
| 地址： | 韩国忠清南*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造发光二极管封装件的方法，更具体地，涉及一种用于制造发光二极管封装件的方法，所述方法在将颜色转换玻璃料与发光二极管芯片之间结合之后，不需要额外的颜色转换玻璃料热处理工艺或切割工艺。为此，本发明提供一种用于制造发光二极管封装件的方法，其特征在于本发明包括：用于在基底上形成包括磷光体的颜色转换玻璃料的颜色转换玻璃料形成步骤；用于将形成在基底上的颜色转换玻璃料从基底转移到转移膜的颜色转换玻璃料转移步骤；以及用于将转移到转移膜上的颜色转换玻璃料结合到发光二极管封装件上的颜色转换玻璃料结合步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 发光二极管 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种制造发光二极管封装件的方法，所述方法包括：在基底上形成包含荧光材料的颜色转换玻璃料；将形成在基底上的颜色转换玻璃料转移到转移膜；以及将转移膜上的颜色转换玻璃料结合到发光二极管芯片。
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