[发明专利]用于微镜芯片的装配体、镜像装置以及用于镜像装置的制造方法有效
| 申请号： | 201580023728.9 | 申请日： | 2015-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN106660781B | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | F·沙茨;F·霍伊克;K·德塞尔;S·平特;D·潘特尔;F·罗尔夫林 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;G02B7/182;G02B26/08 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 侯鸣慧 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于微镜芯片(12a，12b)的装配体(10)，该装配体部分围绕内空腔(18)，其中，所述装配体(10，40)在两个彼此背离地指向的侧(10a，10b)上包括至少各一个部分外壁(20，22)，其中，所述装配体(10，40)具有至少一个第一外部开口(24a)和第二外部开口(24b)，使得穿过所述第一部分外壁(20)入射的光束(26)通过第一微镜芯片(12a)能偏转到第二微镜芯片(12b)上，并且通过第二微镜芯片(12b)能偏转穿过所述第二部分外壁(22)，在该第一外部开口上能安装第一微镜芯片(12a)，在该第二外部开口上能安装第一微镜芯片(12b)。本发明同样涉及一种镜像装置。本发明还涉及一种用于镜像装置的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 装配 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.用于微镜芯片(12a，12b)的装配体(10，40)，该装配体部分地包围内空腔(18)；其中，所述装配体(10，40)在两个彼此背离地指向的侧(10a，10b)上各包括至少一个部分外壁(20，22)，该部分外壁构造成对于预定的光谱而言是透明的；并且其中，所述装配体(10，40)具有至少一个第一外部开口(24a)和第二外部开口(24b)，在该第一外部开口上能安装第一微镜芯片(12a)，在该第二外部开口上能安装第二微镜芯片(12b)，使得穿过两个所述部分外壁(20，22)中的第一部分外壁(20)入射的光束(26)通过安装在所述第一外部开口(24a)上的所述第一微镜芯片(12a)能偏转到安装在所述第二外部开口(24b)上的所述第二微镜芯片(12b)上，并且通过在所述第二外部开口(24b)上安装的所述第二微镜芯片(12b)能偏转穿过两个所述部分外壁(20，22)中的第二部分外壁(22)。
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