[发明专利]可挠性安装模块体的制造方法

摘要

使采用各向异性导电膜（12）的电子部件（9）与电极（6）之间的电连接可靠。先在可挠性基板（11）的安装区域（10）的背面侧粘贴粘附膜（20），在表面侧搭载电子部件（9）。粘附膜（20）在基体材料膜（22）上形成有粘附剂层（21），在粘附剂层（21）的粘附剂（26）中，含有一次粒径小于100nm的硅石微粒子（25），在160℃中的剪切储能模量为0.15MPa以上。在安装区域（10）上配置各向异性导电膜（12）并在其上加热扩按压而搭载电子部件（9）时，粘附剂层（21）中的粘附剂（26）不会挤出很多，而夹在凸块（13）与电极（6）之间的导电粒子（19）被按压而压垮，因此电连接变得可靠。

主权项

1.一种可挠性安装模块体（15）的制造方法，具有：各向异性导电膜配置工序，在设于可挠性基板（11）的一个表面即配置面（7）的安装区域（10），配置含有导电粒子（19）的热固化性的各向异性导电膜（12）；电子部件配置工序，在配置于所述安装区域（10）的所述各向异性导电膜（12）上配置电子部件（9）；以及安装工序，在使所述电子部件的凸块（13）与所述各向异性导电膜（12）接触的状态下，将所述电子部件（9）加热并按压，经由导电粒子（19）电连接所述凸块（13）与设在所述安装区域（10）的电极（6），其特征在于还具有：粘附膜粘贴工序，与所述配置面（7）相反侧的面即所述可挠性基板（11）的支撑面（8）之中，至少在位于所述安装区域（10）的正背面的部分，粘贴层叠了含有粘附剂（26）的粘附剂层（21）和基体材料膜（22）的粘附膜（20），所述粘附剂层（21）含有一次粒径小于100nm的硅石微粒子（25），使得所述粘附剂层（21）在160℃下具有0.15MPa以上的剪切储能模量，在所述安装工序之前进行所述粘附膜粘贴工序。