[发明专利]树脂组合物有效
| 申请号： | 201580012254.8 | 申请日： | 2015-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN106062030B | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 岩谷一希;新井史纪 | 申请（专利权）人： | 纳美仕有限公司 |
| 主分类号： | C08G59/66 | 分类号： | C08G59/66;C08K5/54;C08L63/00;C09J11/06;C09J163/00 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司11290 | 代理人： | 王玉玲,李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供由于能在80℃左右的温度下热硬化且PCT耐性也优异而适合作为在制造图像传感器模块或电子零部件时使用的单组分型粘接剂的树脂组合物。本发明的树脂组合物，其特征在于，其包含(A)环氧树脂、(B)下述式(1)所示的化合物、(C)加速硬化剂和(D)硅烷偶联剂，其中，所述(B)成分的化合物的含量以所述(A)成分的环氧树脂的环氧基与所述(B)成分的化合物的硫醇基的当量比计为10.5～12.5，所述(D)成分的硅烷偶联剂的含量相对于所述(A)成分、所述(B)成分、所述(C)成分及所述(D)成分的总量100质量份为0.2质量份～50质量份，所述(B)成分的化合物的硫醇基与所述(D)硅烷偶联剂的Si的当量比为10.002～11。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 | ||
【主权项】：
一种树脂组合物，其特征在于，其包含(A)环氧树脂、(B)下述式(1)所示的化合物、(C)加速硬化剂和(D)硅烷偶联剂，[化1]其中，所述(B)成分的化合物的含量以所述(A)成分的环氧树脂的环氧基与所述(B)成分的化合物的硫醇基的当量比计为1：0.5～1：2.5，所述(D)成分的硅烷偶联剂的含量相对于所述(A)成分、所述(B)成分、所述(C)成分及所述(D)成分的总量100质量份为0.2质量份～50质量份，所述(B)成分的化合物的硫醇基与所述(D)成分的硅烷偶联剂的Si的当量比为1：0.002～1：1。
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