[发明专利]基板传送装置用升降装置以及基板传送装置有效
申请号: | 201580011368.0 | 申请日: | 2015-01-02 |
公开(公告)号: | CN106062944B | 公开(公告)日: | 2018-12-25 |
发明(设计)人: | 金钟郁;金祥铉;金兑炫;尹大奎 | 申请(专利权)人: | 现代重工集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 李琳;许向彤 |
地址: | 韩国大*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及一种基板传送装置用升降装置以及基板传送装置。所述基板传送装置用升降装置包括:升降单元,用于升降传送臂,以改变用于传送基板的所述传送臂所处的高度;第一升降引导部和第二升降引导部,相互并排配置,用于引导所述传送臂的升降;第一升降导块,包括结合于所述第一升降引导部的第一导槽;以及第二升降导块,包括结合于所述第二升降引导部的第二导槽,其中,所述第一导槽与所述第二导槽被配置成相互对置。 | ||
搜索关键词: | 传送 装置 升降 以及 | ||
【主权项】:
1.一种基板传送装置用升降装置,其特征在于,包括:升降单元,使传送臂升降,以改变用于传送基板的所述传送臂所处的高度;第一升降引导部和第二升降引导部,结合于所述升降单元,相互并排配置,用于引导所述传送臂的升降;第一升降导块,包括结合于所述第一升降引导部的第一导槽,并且沿着所述第一升降引导部升降;以及第二升降导块,包括结合于所述第二升降引导部的第二导槽,并且沿着所述第二升降引导部升降;第一支持部,所述第一支持部支撑所述第一升降导块;以及第二支持部,所述第二支持部支撑所述第二升降导块,其中,所述第一导槽与所述第二导槽被配置成相互对置,所述第一支持部包括支撑所述第一升降导块的不同的面的第一底座部件和第一支持部件,所述第二支持部包括支撑所述第二升降导块的不同的面的第二底座部件和第二支持部件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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