[发明专利]电子装置有效
| 申请号： | 201580010027.1 | 申请日： | 2015-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN106063388B | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 番场真一郎;水白雅章 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;H01F17/00;H01F17/04;H01F17/06;H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 实现形成在绝缘层的布线电极图案的低电阻率化。电子装置(1a)具备：绝缘层(2)；多个上侧布线电极图案(6)，被形成在绝缘层(2)的上面；以及多个下侧布线电极图案(7)，形成在绝缘层(2)的下面，各上侧布线电极图案(6)以及各下侧布线电极图案(7)分别由通过导电性糊剂形成的基底电极层(8a)、和层叠于基底电极层(8a)的镀覆电极层(8b)形成。这样一来，与仅由利用导电性糊剂形成的基底电极层(8a)构成的上侧、下侧布线电极图案(6、7)相比较，能够实现上侧、下侧布线电极图案(6、7)的低电阻率化。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置，其特征在于，具备：绝缘层；以及布线电极图案，形成于所述绝缘层，所述布线电极图案由通过导电性糊剂形成的基底电极层、和层叠于所述基底电极层的镀覆电极层形成，还具备柱状导体，该柱状导体配设于所述绝缘层，该柱状导体的一方的端面与所述布线电极图案连接，所述布线电极图案的所述基底电极被形成为通过该基底电极的端部覆盖所述柱状导体的所述一方的端面的一部分，所述一方的端面的未被所述基底电极层覆盖的部分被所述镀覆电极层覆盖。
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