[发明专利]用于大温度范围夹盘的多流体冷却系统有效
申请号: | 201580007888.4 | 申请日: | 2015-02-06 |
公开(公告)号: | CN105981152B | 公开(公告)日: | 2019-11-01 |
发明(设计)人: | 威廉·戴维斯·李;史蒂夫·德拉蒙德 | 申请(专利权)人: | 艾克塞利斯科技公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;刘新宇 |
地址: | 美国马萨诸*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及一种静电夹紧系统,其具有静电夹盘,该静电夹盘具有一个或多个电极和夹紧表面以及穿过该静电夹盘的一个或多个流体通道。多个流体源具有与其相关联的各自的多个流体,其中所述多个流体中的每一流体在化学上彼此相异且具有与其相关联的各自的可行流体温度范围。热单元配置成将多个流体加热和/或冷却至一个或多个预定温度设定点。阀组件配置成使所述多个流体源中的每一流体源选择性流体耦接至所述静电夹盘的所述一个或多个流体通道。控制器亦配置成经由对所述阀组件的控制使所述静电夹盘的所述一个或多个流体通道选择性与所述多个流体源中的所选一个或多个流体源流体耦接。 | ||
搜索关键词: | 用于 温度 范围 流体 冷却系统 | ||
【主权项】:
1.一种静电夹紧系统,其包括:静电夹盘,其具有一个或多个电极和夹紧表面,其中所述静电夹盘配置成经由流过所述一个或多个电极的电流来支撑且静电夹紧连至该静电夹盘的工件,并且其中所述静电夹盘包括一个或多个穿过其中的一个或多个流体通道;多个流体源,其具有与其相关联的各自的多个流体,其中所述多个流体中的每一流体在化学上彼此相异且具有与其相关联的各自的可行流体温度范围;热单元,其配置成将多个流体加热及/或冷却至一个或多个预定温度设定点;阀组件,其配置成使所述多个流体源中的每一流体源选择性流体耦接至所述静电夹盘的所述一个或多个流体通道;以及控制器,其配置成经由对所述阀组件的控制使所述静电夹盘的所述一个或多个流体通道选择性与所述多个流体源中的所选一个或多个流体源流体耦接,其中,所述控制器配置成在满足一个或多个冲洗条件中的至少一个冲洗条件时,利用所述多个流体中的第二流体自所述静电夹盘的所述一个或多个流体通道冲洗所述多个流体中的第一流体,其中所述一个或多个冲洗条件包括所述多个流体之间的化学相容性或者所述多个流体中的一个或多个流体的沸点和/或冰点;并且所述一个或多个冲洗条件是基于冲洗算法及查找表中的一个或多个,所述查找表使与所述多个流体中的每一流体相关联的可行流体温度范围同与所述静电夹盘上的工件的处理相关联的一个或多个预定过程温度相关。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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