[发明专利]基板保持器、镀覆装置、及镀覆方法有效
| 申请号： | 201580007311.3 | 申请日： | 2015-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN105980611B | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 藤方淳平;南吉夫 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | C25D17/06 | 分类号： | C25D17/06;C25D17/08;C25D17/12 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的基板保持器具备：多个内部接点(45)，接触于基板(W)的周缘部，并在该基板中流入电流；多个外部接点(42)，分别具有接触于与电源(18)连接的供电端子(51)的接触面(42a)，且具有分别连接于多个内部接点(45)的弹性；及导体块(60)，配置于接触面(42a)的背后，并离开外部接点(42)而配置。多个外部接点(42)在接触面(42a)按压于供电端子(51)时，能够分别变形至接触于导体块(60)。 | ||
| 搜索关键词： | 保持 镀覆 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板保持器，其特征在于，具备：多个内部接点，接触于基板的周缘部，并在该基板中流入电流；多个外部接点，分别具有接触于与电源连接的供电端子的接触面，并分别连接于所述多个内部接点，且所述多个外部接点具有弹性；及导体块，配置于所述接触面的背后，并离开所述外部接点而配置，且沿着所述多个外部接点的排列方向延伸；所述多个外部接点分别具有在所述接触面按压于所述供电端子时变形至接触于所述导体块的作为弹性体的板簧。
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