[发明专利]连接结构体的制造方法有效
申请号: | 201580001667.6 | 申请日: | 2015-02-17 |
公开(公告)号: | CN105493207B | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 石泽英亮;久保田敬士 | 申请(专利权)人: | 积水化学工业株式会社 |
主分类号: | H01B13/00 | 分类号: | H01B13/00;C08K3/08;C08L101/00;H01B1/22;H01B5/16;H01R11/01 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张涛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种连接结构体的制造方法,可以将焊锡粒子有效地配置于电极上,并可以提高电极间的导通可靠性。本发明的连接结构体的制造方法具备:在第一连接对象部件的表面上配置含有多个焊锡粒子和热固化性成分的导电糊剂的工序;在上述导电糊剂的与上述第一连接对象部件侧相反的表面上,将第二连接对象部件以第一电极和第二电极对置的方式配置的工序;利用上述导电糊剂形成通过加热上述导电糊剂而连接上述第一连接对象部件和上述第二连接对象部件的连接部的工序,在配置上述第二连接对象部件的工序及形成上述连接部的工序中,不进行加压,而对上述导电糊剂施加上述第二连接对象部件的重量。 | ||
搜索关键词: | 连接对象部件 导电糊剂 连接结构体 焊锡粒子 电极 配置 制造 导通可靠性 第二电极 第一电极 方式配置 热固化性 有效地 对置 加热 加压 施加 | ||
【主权项】:
1.一种连接结构体的制造方法,其包括:使用含有多个焊锡粒子和热固化性成分的导电糊剂,在表面具有至少一个第一电极的第一连接对象部件的表面上配置所述导电糊剂的工序;在所述导电糊剂的与所述第一连接对象部件侧相反的表面上,配置表面具有至少一个第二电极的第二连接对象部件,并使所述第一电极和所述第二电极对置的工序;通过将所述导电糊剂加热到所述焊锡粒子的熔点以上且所述热固化性成分的固化温度以上,利用所述导电糊剂形成对所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件进行连接的连接部的工序,配置在所述第一连接对象部件表面上的所述导电糊剂在25℃下的粘度为10Pa·s以上且800Pa·s以下,配置在所述第一连接对象部件表面上的所述导电糊剂在所述焊锡粒子的熔点以下的温度区域的粘度的最低值为0.1Pa·s以上且10Pa·s以下,在所述配置第二连接对象部件的工序及所述形成连接部的工序中,对所述导电糊剂施加所述第二连接对象部件的重量而不进行加压,所述第一连接对象部件具有多个拥有长度方向和宽度方向的第一主电极作为所述第一电极,所述第二连接对象部件具有多个拥有长度方向和宽度方向的第二主电极作为所述第二电极,将所述第一主电极的长度方向及宽度方向上的所述第一连接对象部件的线膨胀率与所述第二主电极的长度方向及宽度方向上的所述第二连接对象部件的线膨胀率之差设为C:ppm/℃,将形成所述连接部时的所述导电糊剂的加热温度设为T:℃,将所述第一主电极的宽度方向上的多个所述第一主电极的总尺寸设为Yt:mm,多个所述第一主电极中每一个的宽度方向的尺寸设为Ya:mm,此时满足式:C×T/1000000×Yt<0.5×Ya。
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