[发明专利]连接结构体的制造方法

权利要求书

1.一种连接结构体的制造方法，其包括：

使用含有多个焊锡粒子和热固化性成分的导电糊剂，在表面具有至少一个第一电极的第一连接对象部件的表面上配置所述导电糊剂的工序；

在所述导电糊剂的与所述第一连接对象部件侧相反的表面上，配置表面具有至少一个第二电极的第二连接对象部件，并使所述第一电极和所述第二电极对置的工序；

通过将所述导电糊剂加热到所述焊锡粒子的熔点以上且所述热固化性成分的固化温度以上，利用所述导电糊剂形成对所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件进行连接的连接部的工序，

配置在所述第一连接对象部件表面上的所述导电糊剂在25℃下的粘度为10Pa·s以上且800Pa·s以下，

配置在所述第一连接对象部件表面上的所述导电糊剂在所述焊锡粒子的熔点以下的温度区域的粘度的最低值为0.1Pa·s以上且10Pa·s以下，

在所述配置第二连接对象部件的工序及所述形成连接部的工序中，对所述导电糊剂施加所述第二连接对象部件的重量而不进行加压，

所述第一连接对象部件具有多个拥有长度方向和宽度方向的第一主电极作为所述第一电极，

所述第二连接对象部件具有多个拥有长度方向和宽度方向的第二主电极作为所述第二电极，

将所述第一主电极的长度方向及宽度方向上的所述第一连接对象部件的线膨胀率与所述第二主电极的长度方向及宽度方向上的所述第二连接对象部件的线膨胀率之差设为C：ppm/℃，将形成所述连接部时的所述导电糊剂的加热温度设为T：℃，将所述第一主电极的宽度方向上的多个所述第一主电极的总尺寸设为Yt：mm，多个所述第一主电极中每一个的宽度方向的尺寸设为Ya：mm，此时满足式：C×T/1000000×Yt＜0.5×Ya。

2.如权利要求1所述的连接结构体的制造方法，其中，

所述第二连接对象部件为树脂膜、挠性印刷基板、挠性扁形线缆、或刚挠结合基板。

3.如权利要求1或2所述的连接结构体的制造方法，其中，

将所述第一电极和所述第二电极对置的位置上的所述连接部的距离调整为3μm以上且40μm以下。

4.如权利要求1或2所述的连接结构体的制造方法，其中，

在所述连接部，所述第一电极和所述第二电极对置的部分的大小调整为所述第一电极和所述第二电极不对置的部分的大小的2倍以上且40倍以下。

5.如权利要求1或2所述的连接结构体的制造方法，其中，

所述连接部具有角部，

所述第一连接对象部件在所述角部的内侧具有定位用第一电极作为所述第一电极，

所述第二连接对象部件在所述角部的内侧具有定位用第二电极作为所述第二电极，

所述定位用第一电极及所述定位用第二电极与所述角部的顶端的最短距离为75μm以上且3000μm以下。