[发明专利]线键合及其制造方法在审
| 申请号： | 201580001101.3 | 申请日： | 2015-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN105393343A | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 长谷川刚;黑崎裕司 | 申请（专利权）人： | 大自达电线株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;金世煜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够抑制表面变色和接合时半导体元件损伤、连续键合性优异、进而生产率也优异的在芯材中含有Ag的键合线。一种键合线，具有：含有75质量％以上的Ag的芯材和形成于该芯材的外周面上的防变色层(14)，防变色层通过将含有至少1种具有至少一个硫醇基且碳原子数为8～18的脂肪族有机化合物与至少1种表面活性剂的水溶液涂布于芯材的外周面而形成。 | ||
| 搜索关键词： | 线键合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种键合线，具有：芯材，含有75质量％以上的Ag，以及防变色层，形成于所述芯材的外周面上，含有至少1种防变色剂与至少1种表面活性剂，所述防变色剂为具有至少一个‑SH基且碳原子数为8～18的脂肪族有机化合物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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