[发明专利]线键合及其制造方法在审
申请号: | 201580001101.3 | 申请日: | 2015-01-20 |
公开(公告)号: | CN105393343A | 公开(公告)日: | 2016-03-09 |
发明(设计)人: | 长谷川刚;黑崎裕司 | 申请(专利权)人: | 大自达电线株式会社 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 苗堃;金世煜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线键合 及其 制造 方法 | ||
1.一种键合线,具有:
芯材,含有75质量%以上的Ag,以及
防变色层,形成于所述芯材的外周面上,含有至少1种防变色剂与至少1种表面活性剂,
所述防变色剂为具有至少一个-SH基且碳原子数为8~18的脂肪族有机化合物。
2.根据权利要求1所述的键合线,其中,所述表面活性剂为非离子表面活性剂和/或阳离子表面活性剂。
3.根据权利要求1或2所述的键合线,其中,所述芯材含有Au和Pd中的至少一种。
4.根据权利要求3所述的键合线,其中,所述芯材选自Ca、Y、Sm、La、Ce、Be、B、及Ge中的1种或2种以上的元素。
5.根据权利要求3所述的键合线,其中,所述芯材含有Cu和Ni中的至少一种。
6.根据权利要求4所述的键合线,其中,所述芯材含有Cu和Ni中的至少一种。
7.一种键合线的制造方法,包括如下工序:
对含有75质量%以上Ag的经拉丝加工的芯材至少进行1次热处理,以及
在全部热处理结束后,将含有至少1种防变色剂的水溶液涂布于所述芯材的外周面,从而在所述芯材的外周面上形成防变色层。
8.根据权利要求7所述的键合线的制造方法,其中,在将所述全部热处理结束后的所述芯材卷绕于卷轴前,将所述水溶液涂布于所述芯材的外周面。
9.根据权利要求7所述的键合线的制造方法,包括如下工序:在所述全部热处理结束后、且将所述水溶液涂布于所述芯材的外周面前,对所述芯材进行清洗。
10.根据权利要求7~9中任一项所述的键合线的制造方法,其中,所述防变色剂是具有至少一个-SH基且碳原子数为8~18的脂肪族有机化合物,并且
所述水溶液进一步含有至少1种表面活性剂。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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