[实用新型]一种硅片承载装置有效
| 申请号： | 201521134549.6 | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN205282495U | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 张春华;陈佳男;衡阳;郑旭然;孟祥熙;李栋 | 申请（专利权）人： | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/18 | 分类号： | H01L31/18;H01L21/673 |
| 代理公司： | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人： | 陆金星 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片承载装置，包括石墨框本体，石墨框本体内设有复数条横竖交错的承载条，构成复数个石墨框网格，石墨框网格内设有复数个第一挂钩；所述石墨框本体边缘区域的石墨框网格内设有第二挂钩。本实用新型通过设置不同挂钩，使得石墨框本体上的勾尖基本处于同一平面，解决了现有因石墨框本体中心翘曲度严重导致镀膜色差的问题，同时减少更换石墨框本体的次数，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 承载 装置 | ||
【主权项】：
一种硅片承载装置，包括石墨框本体（4），石墨框本体（4）内设有复数条横竖交错的承载条，构成复数个石墨框网格，石墨框网格内设有复数个第一挂钩；其特征在于：所述石墨框本体（4）边缘区域的石墨框网格内设有第二挂钩，所述第二挂钩的勾尖(2)与第二挂钩的横梁(1)上表面所在平面之间的距离a为‑0.6~0.2mm；所述第二挂钩上还设有用于识别的凸起部(3)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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