[实用新型]LED光引擎结构有效
| 申请号： | 201521100908.6 | 申请日： | 2015-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN205248302U | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | 黄苡叡;时军朋;涂建斌;赵志伟;徐宸科 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361009 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种LED光引擎结构，包括LED芯片、设置于所述LED芯片之下的上基板和设置于所述上基板之下的下基板，所述上基板的下表面具有相互隔开的电性电极和散热电极，其中所述电性电极与所述LED芯片形成电性连接，所述下基板的上表面具有分别与所述电性电极和散热电极对应的电极图案层和热沉，所述电性电极和散热电极在邻近所述下基板的一侧表面具有一个上高度差，所述电极图案层和热沉在邻近所述上基板的一侧表面具有一个下高度差，通过所述上高度差和下高度差在所述上基板的下表面与所述下基板的上表面之间形成凹凸卡槽结构。 | ||
| 搜索关键词： | led 引擎 结构 | ||
【主权项】：
LED光引擎结构，包括：LED芯片、设置于所述LED芯片之下的上基板和设置于所述上基板之下的下基板，所述上基板的下表面具有相互隔开的电性电极和散热电极，其中所述电性电极与所述LED芯片形成电性连接，所述下基板的上表面具有分别与所述电性电极和散热电极对应的电极图案层和热沉，其特征在于：所述电性电极和散热电极在邻近所述下基板的一侧表面具有一个上高度差，所述电极图案层和热沉在邻近所述上基板的一侧表面具有一个下高度差，通过所述上高度差和下高度差在所述上基板的下表面与所述下基板的上表面之间形成凹凸卡槽结构。
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