[实用新型]LED光引擎结构

权利要求书

1.LED光引擎结构，包括：LED芯片、设置于所述LED芯片之下的上基板和设置于所述上基板之下的下基板，所述上基板的下表面具有相互隔开的电性电极和散热电极，其中所述电性电极与所述LED芯片形成电性连接，所述下基板的上表面具有分别与所述电性电极和散热电极对应的电极图案层和热沉，其特征在于：所述电性电极和散热电极在邻近所述下基板的一侧表面具有一个上高度差，所述电极图案层和热沉在邻近所述上基板的一侧表面具有一个下高度差，通过所述上高度差和下高度差在所述上基板的下表面与所述下基板的上表面之间形成凹凸卡槽结构。

2.根据权利要求1所述的LED光引擎结构，其特征在于：所述电性电极和散热电极在所述上基板的下表面构成凸起，所述电极图案层和热沉在所述下基板的上表面构成凹槽。

3.根据权利要求1所述的LED光引擎结构，其特征在于：所述电性电极和散热电极在所述上基板的下表面构成凹槽，所述电极图案层和热沉在所述下基板的上表面构成凸起。

4.根据权利要求1所述的LED光引擎结构，其特征在于：所述散热电极的热传导性高于所述电性电极的热传导性。

5.根据权利要求1所述的LED光引擎结构，其特征在于：所述电性电极包括第一电极和第二电极，所述散热电极位于所述第一电极和第二电极之间。

6.根据权利要求1所述的LED光引擎结构，其特征在于：所述电极图案层的热沉的表面上设有焊料层。

7.根据权利要求6所述的LED光引擎结构，其特征在于：通过所述上基板的下表面与所述下基板的上表面之间的凹凸卡槽结构控制所述焊料层的厚度。

8.根据权利要求6所述的LED光引擎结构，其特征在于：所述上高度差为10~30μm，下高度差为15~35μm。

9.根据权利要求1所述的LED光引擎结构，其特征在于：所述上基板为陶瓷基板。

10.根据权利要求1所述的LED光引擎结构，其特征在于：所述下基板为PCB板。