[实用新型]一种具有类鳍式LDMOS结构的高压ESD保护器件有效

专利信息
申请号: 201521063726.6 申请日: 2015-12-17
公开(公告)号: CN205248270U 公开(公告)日: 2016-05-18
发明(设计)人: 梁海莲;刘湖云;顾晓峰;丁盛 申请(专利权)人: 江南大学
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H02H9/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214122 江苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种具有类鳍式LDMOS结构的高压ESD保护器件,可用于片上IC高压ESD保护电路。主要由P衬底、P阱、N阱、第一场氧隔离区、第一P+注入区、第一N+注入区、第一鳍式多晶硅栅、第二N+注入区、第二鳍式多晶硅栅、第三N+注入区、LDMOS多晶硅栅、第二P+注入区、第三鳍式多晶硅栅、第三P+注入区、第四鳍式多晶硅栅、第四P+注入区、第四N+注入区、第二场氧隔离区和第三场氧隔离区构成。该器件在ESD脉冲作用下,器件内部可形成LDMOS-SCR结构的ESD电流泄放路径、鳍式栅控反偏二极管结构的电流泄放路径、栅接电源PMOS与栅接地NMOS串联结构的电流泄放路径,可降低器件的触发电压、提高维持电压,增强器件的电压箝制能力和ESD鲁棒性,此外,鳍式栅控反偏二极管的设计可提高器件的开启速度。
搜索关键词: 一种 具有 类鳍式 ldmos 结构 高压 esd 保护 器件
【主权项】:
一种具有类鳍式LDMOS结构的高压ESD保护器件,其包括具有LDMOS‑SCR结构的电流泄放路径、具有鳍式栅控反偏二极管结构的电流泄放路径、栅接电源PMOS与栅接地NMOS串联的电流泄放路径,以增强器件的ESD鲁棒性,提高维持电压,其特征在于:主要由P衬底(101)、P阱(102)、N阱(103)、第一场氧隔离区(104)、第一P+注入区(105)、第一N+注入区(106)、第一鳍式多晶硅栅(107)、第二N+注入区(108)、第二鳍式多晶硅栅(109)、第三N+注入区(110)、LDMOS多晶硅栅(111)、第二P+注入区(112)、第三鳍式多晶硅栅(113)、第三P+注入区(114)、第四鳍式多晶硅栅(115)、第四P+注入区(116)、第四N+注入区(117)、第二场氧隔离区(118)和第三场氧隔离区(119)构成;在所述P衬底(101)的表面区域从左至右依次设有所述P阱(102)和所述N阱(103),所述P衬底(101)的左侧边缘与所述P阱(102)的左侧边缘相连,所述P阱(102)的右侧与所述N阱(103)的左侧相连,所述N阱(103)的右侧与所述P衬底(101)的右侧边缘相连;在所述P阱(102)的表面区域从左至右依次设有所述第一场氧隔离区(104)、所述第一P+注入区(105)和P‑N交叠区,所述P‑N交叠区由所述第一N+注入区(106)、所述第一鳍式多晶硅栅(107)、所述第二N+注入区(108)、所述第二鳍式多晶硅栅(109)和所述第三N+注入区(110)沿器件宽度方向依次交替排列,所述第一场氧隔离区(104)的左侧与所述P阱(102)的左侧边缘相连,所述第一场氧隔离区(104)的右侧与所述第一P+注入区(105)的左侧相连,所述第一P+注入区(105)右侧与所述P‑N交叠区的左侧相连;在所述N阱(103)的表面区域从左至右依次设有所述第三场氧隔离区(119)、P‑P交叠区、所述第四N+注入区(117)和所述第二场氧隔离区(118),所述P‑P交叠区由所述第二P+注入区(112)、所述第三鳍式多晶硅栅(113)、所述第三P+注入区(114)、所述第四鳍式多晶硅栅(115)、所述第四P+注入区(116)沿器件宽度方向依次交替排列,所述第三场氧隔离区(119)右侧与所述P‑P交叠区左侧相连,所述P‑P交叠区右侧与所述第四N+注入区(117)左侧相连,所述第四N+注入区(117)右侧与所述第二场氧隔离区(118)左侧相连,所述第二场氧隔离区(118)右侧与所述N阱(103)右侧边缘相连;所述LDMOS多晶硅栅(111)横跨在所述P阱(102)和所述N阱(103)的表面部分区域,所述LDMOS多晶硅栅(111)的左侧与所述P‑N交叠区的右侧相连,所述LDMOS多晶硅栅(111)的右侧与所述第三场氧隔离区(119)的左侧相连;所述第一P+注入区(105)与第一金属1(201)相连,所述第一N+注入区(106)与第二金属1(202)相连,所述第一鳍式多晶硅栅(107)与第三金属1(203)相连,所述第二N+注入区(108)与第四金属1(204)相连,所述第二鳍式多晶硅栅(109)与第五金属1(205)相连,所述第三N+注入区(110)与第六金属1(206)相连,所述LDMOS多晶硅栅(111)与第七金属1(207)相连,所述第二P+注入区(112)与第八金属1(208)相连,所述第三鳍式多晶硅栅(113)与第九金属1(209)相连,所述第三P+注入区(114)与第十金属1(210)相连,所述第四鳍式多晶硅栅(115)与第十一金属1(211)相连,所述第四P+注入区(116)与第十二金属1(212)相连,所述第四N+注入区(117)与第十三金属1(213)相连,所述第四金属1(204)与第十四金属1(214)相连,所述第十金属1(210)与所述第十四金属1(214)相连;所述第一金属1(201)、所述第二金属1(202)、所述第三金属1(203)、所述第五金属1(205)、所述第六金属1(206)、所述第七金属1(207)均与第一金属2(301)相连,从所述第一金属2(301)引出第一电极(303),用作器件的金属阴极;所述第八金属1(208)、所述第九金属1(209)、所述第十一金属1(211)、所述第十二金属1(212)和所述第十三金属1(213)均与第二金属2(302)相连,从所述第二金属2(302)引出第二电极(304),用作器件的金属阳极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江南大学,未经江南大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201521063726.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top