[实用新型]一种具有类鳍式LDMOS结构的高压ESD保护器件有效
申请号: | 201521063726.6 | 申请日: | 2015-12-17 |
公开(公告)号: | CN205248270U | 公开(公告)日: | 2016-05-18 |
发明(设计)人: | 梁海莲;刘湖云;顾晓峰;丁盛 | 申请(专利权)人: | 江南大学 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H02H9/04 |
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地址: | 214122 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种具有类鳍式LDMOS结构的高压ESD保护器件,可用于片上IC高压ESD保护电路。主要由P衬底、P阱、N阱、第一场氧隔离区、第一P+注入区、第一N+注入区、第一鳍式多晶硅栅、第二N+注入区、第二鳍式多晶硅栅、第三N+注入区、LDMOS多晶硅栅、第二P+注入区、第三鳍式多晶硅栅、第三P+注入区、第四鳍式多晶硅栅、第四P+注入区、第四N+注入区、第二场氧隔离区和第三场氧隔离区构成。该器件在ESD脉冲作用下,器件内部可形成LDMOS-SCR结构的ESD电流泄放路径、鳍式栅控反偏二极管结构的电流泄放路径、栅接电源PMOS与栅接地NMOS串联结构的电流泄放路径,可降低器件的触发电压、提高维持电压,增强器件的电压箝制能力和ESD鲁棒性,此外,鳍式栅控反偏二极管的设计可提高器件的开启速度。 | ||
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【主权项】:
一种具有类鳍式LDMOS结构的高压ESD保护器件,其包括具有LDMOS‑SCR结构的电流泄放路径、具有鳍式栅控反偏二极管结构的电流泄放路径、栅接电源PMOS与栅接地NMOS串联的电流泄放路径,以增强器件的ESD鲁棒性,提高维持电压,其特征在于:主要由P衬底(101)、P阱(102)、N阱(103)、第一场氧隔离区(104)、第一P+注入区(105)、第一N+注入区(106)、第一鳍式多晶硅栅(107)、第二N+注入区(108)、第二鳍式多晶硅栅(109)、第三N+注入区(110)、LDMOS多晶硅栅(111)、第二P+注入区(112)、第三鳍式多晶硅栅(113)、第三P+注入区(114)、第四鳍式多晶硅栅(115)、第四P+注入区(116)、第四N+注入区(117)、第二场氧隔离区(118)和第三场氧隔离区(119)构成;在所述P衬底(101)的表面区域从左至右依次设有所述P阱(102)和所述N阱(103),所述P衬底(101)的左侧边缘与所述P阱(102)的左侧边缘相连,所述P阱(102)的右侧与所述N阱(103)的左侧相连,所述N阱(103)的右侧与所述P衬底(101)的右侧边缘相连;在所述P阱(102)的表面区域从左至右依次设有所述第一场氧隔离区(104)、所述第一P+注入区(105)和P‑N交叠区,所述P‑N交叠区由所述第一N+注入区(106)、所述第一鳍式多晶硅栅(107)、所述第二N+注入区(108)、所述第二鳍式多晶硅栅(109)和所述第三N+注入区(110)沿器件宽度方向依次交替排列,所述第一场氧隔离区(104)的左侧与所述P阱(102)的左侧边缘相连,所述第一场氧隔离区(104)的右侧与所述第一P+注入区(105)的左侧相连,所述第一P+注入区(105)右侧与所述P‑N交叠区的左侧相连;在所述N阱(103)的表面区域从左至右依次设有所述第三场氧隔离区(119)、P‑P交叠区、所述第四N+注入区(117)和所述第二场氧隔离区(118),所述P‑P交叠区由所述第二P+注入区(112)、所述第三鳍式多晶硅栅(113)、所述第三P+注入区(114)、所述第四鳍式多晶硅栅(115)、所述第四P+注入区(116)沿器件宽度方向依次交替排列,所述第三场氧隔离区(119)右侧与所述P‑P交叠区左侧相连,所述P‑P交叠区右侧与所述第四N+注入区(117)左侧相连,所述第四N+注入区(117)右侧与所述第二场氧隔离区(118)左侧相连,所述第二场氧隔离区(118)右侧与所述N阱(103)右侧边缘相连;所述LDMOS多晶硅栅(111)横跨在所述P阱(102)和所述N阱(103)的表面部分区域,所述LDMOS多晶硅栅(111)的左侧与所述P‑N交叠区的右侧相连,所述LDMOS多晶硅栅(111)的右侧与所述第三场氧隔离区(119)的左侧相连;所述第一P+注入区(105)与第一金属1(201)相连,所述第一N+注入区(106)与第二金属1(202)相连,所述第一鳍式多晶硅栅(107)与第三金属1(203)相连,所述第二N+注入区(108)与第四金属1(204)相连,所述第二鳍式多晶硅栅(109)与第五金属1(205)相连,所述第三N+注入区(110)与第六金属1(206)相连,所述LDMOS多晶硅栅(111)与第七金属1(207)相连,所述第二P+注入区(112)与第八金属1(208)相连,所述第三鳍式多晶硅栅(113)与第九金属1(209)相连,所述第三P+注入区(114)与第十金属1(210)相连,所述第四鳍式多晶硅栅(115)与第十一金属1(211)相连,所述第四P+注入区(116)与第十二金属1(212)相连,所述第四N+注入区(117)与第十三金属1(213)相连,所述第四金属1(204)与第十四金属1(214)相连,所述第十金属1(210)与所述第十四金属1(214)相连;所述第一金属1(201)、所述第二金属1(202)、所述第三金属1(203)、所述第五金属1(205)、所述第六金属1(206)、所述第七金属1(207)均与第一金属2(301)相连,从所述第一金属2(301)引出第一电极(303),用作器件的金属阴极;所述第八金属1(208)、所述第九金属1(209)、所述第十一金属1(211)、所述第十二金属1(212)和所述第十三金属1(213)均与第二金属2(302)相连,从所述第二金属2(302)引出第二电极(304),用作器件的金属阳极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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