[实用新型]一种蓝膜装填晶粒拾取装置有效
申请号: | 201521028228.8 | 申请日: | 2015-12-10 |
公开(公告)号: | CN205194677U | 公开(公告)日: | 2016-04-27 |
发明(设计)人: | 王敏;李欢 | 申请(专利权)人: | 扬州虹扬科技发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 | 代理人: | 马丽娜 |
地址: | 225116 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种蓝膜装填晶粒拾取装置,包括机架、夹具、顶出装置和吸取装置,夹具安装在机架的中部,顶出装置安装在机架上且位于夹具下方,吸取装置安装在机架上且位于夹具上方,夹具分为上模和下模,上模下方开设有凹槽,下模安装在机架上,且下模位于凹槽内部,上模与下模外侧连接有锁扣装置,吸取装置包括支撑杆、电机一、弹簧和吸嘴,电机一安装在机架上,且电机一下方安装有支撑杆,支撑杆上套装有弹簧,且支撑杆末端设置有吸嘴,顶出装置包括电机二、转轮、顶针和顶针套,电机二安装在机架下方,顶针套安装在机架上,且顶针套位于下模下方,顶针设置在顶针套内部且与转轮接触,本实用新型结构简单、操作方便,且实用性高。 | ||
搜索关键词: | 一种 装填 晶粒 拾取 装置 | ||
【主权项】:
一种蓝膜装填晶粒拾取装置,包括机架、夹具、顶出装置和吸取装置,所述夹具安装在机架的中部,所述顶出装置安装在机架上且位于夹具下方,所述吸取装置安装在机架上且位于夹具上方,其特征在于,所述夹具分为上模和下模,所述上模下方开设有凹槽,所述下模安装在机架上,且下模位于凹槽内部,所述上模与下模外侧连接有锁扣装置;所述吸取装置包括支撑杆、电机一、弹簧和吸嘴,所述电机一安装在机架上,且电机一下方安装有支撑杆,所述支撑杆上套装有弹簧,且支撑杆末端设置有吸嘴;所述顶出装置包括电机二、转轮、顶针和顶针套,所述电机二安装在机架下方,且电机二上安装有转轮,所述顶针套安装在机架上,且顶针套位于下模下方,所述顶针设置在顶针套内部且与转轮接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造