[实用新型]易高频焊接USB 3.0母座有效
申请号: | 201520957237.9 | 申请日: | 2015-11-26 |
公开(公告)号: | CN205429264U | 公开(公告)日: | 2016-08-03 |
发明(设计)人: | 邹金平 | 申请(专利权)人: | 东莞市华赢电子塑胶有限公司 |
主分类号: | H01R13/502 | 分类号: | H01R13/502;H01R13/516 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 胡毅 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种易高频焊接USB 3.0母座,其包括外壳、设有若干金属端子的绝缘座和线夹,所述绝缘座设置在所述外壳内,所述线夹对应金属端子的接线端位置设置在绝缘座上,且该线夹上设有与所述接线端相对应的夹线槽;本实用新型结构设计合理,巧妙设有线夹,通过线夹上的夹线槽能快速将电缆定位固定在线夹上,使电缆的线芯准确定位对正金属端子的接线端,便于快速高频焊接,提升焊接质量,降低不良率,进而保证产品质量,同时对人工技能要求不高,易于操作,装配简易,省时省力,利于大批量生产。 | ||
搜索关键词: | 高频 焊接 usb 3.0 母座 | ||
【主权项】:
一种易高频焊接USB 3.0母座,其特征在于,其包括外壳、设有若干金属端子的绝缘座和线夹,所述绝缘座设置在所述外壳内,所述线夹对应金属端子的接线端位置设置在绝缘座上,且该线夹上设有与所述接线端相对应的夹线槽。
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