[实用新型]键合丝覆膜及固化专用装置有效
| 申请号： | 201520956180.0 | 申请日： | 2015-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN205104473U | 公开（公告）日： | 2016-03-23 |
| 发明（设计）人： | 林良 | 申请（专利权）人： | 烟台一诺电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 烟台双联专利事务所(普通合伙) 37225 | 代理人： | 梁翠荣 |
| 地址： | 264006 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型是一种键合丝覆膜及固化专用装置，包括循环槽以及安装于循环槽之内用于装盛液体绝缘覆膜材料的水平浸渍镀膜槽，循环槽的上边沿低于水平浸渍镀膜槽的上边沿；还包括位于水平浸渍镀膜槽上方的循环滴液装置，循环槽通过循环泵和循环管与所述循环滴液装置相连接。从放线装置引出的金属键合丝穿过凸起于水平浸渍镀膜槽的上端口边沿的镀膜液浸渍绝缘覆膜材料，然后进入UV固化炉的固化腔进行固化处理，最后缠绕到收线装置上，完成键合丝覆膜及固化。实现了在简易装置中的键合丝覆膜及固化，设备投资小，生产效率高，挂膜均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 键合丝覆膜 固化 专用 装置 | ||
【主权项】：
键合丝覆膜及固化专用装置，其特征在于：所述专用装置包括循环槽以及安装于循环槽之内用于装盛液体绝缘覆膜材料的水平浸渍镀膜槽，循环槽的上边沿低于水平浸渍镀膜槽的上边沿；所述专用装置还包括位于水平浸渍镀膜槽上方的循环滴液装置，循环槽通过循环泵和循环管与所述循环滴液装置相连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
