[实用新型]一种电路板组件及其导电连接件有效

专利信息
申请号: 201520931892.7 申请日: 2015-11-19
公开(公告)号: CN205194881U 公开(公告)日: 2016-04-27
发明(设计)人: 江国志 申请(专利权)人: 上海与德通讯技术有限公司
主分类号: H01R12/57 分类号: H01R12/57;H01R13/24;H01R13/46;H05K1/18
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 成丽杰
地址: 201506 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及电子技术领域,公开了一种电路板组件及其导电连接件。本实用新型中,导电连接件包含:弹片本体以及用于固定至电路板的弹片基座;弹片本体的定位端形成有至少一第一装配部,所述弹片基座形成有对应于第一装配部的多个第二装配部;其中,第一装配部选择性地装配于不同的第二装配部,以使得弹片本体相对弹片基座定位于不同位置。电路板组件包含:电路板本体以及上述导电连接件,弹片基座固定于电路板上。通过上述结构能够使弹片可以调节移动;装配方式更为简单实用,从而满足调试要求,适用于各种型号的电子设备。
搜索关键词: 一种 电路板 组件 及其 导电 连接
【主权项】:
一种导电连接件,其特征在于,包含:弹片本体以及用于固定至电路板的弹片基座;所述弹片本体的定位端形成有至少一第一装配部,所述弹片基座形成有对应于所述第一装配部的多个第二装配部;其中,所述第一装配部选择性地装配于不同的第二装配部,以使得所述弹片本体相对所述弹片基座定位于不同位置。
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