[实用新型]芯片成型器有效
| 申请号： | 201520927996.0 | 申请日： | 2015-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN205194667U | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 高超;王宝新;周宇明;刘钰琼;曲春普;丛涛;陈海军;管鹏 | 申请（专利权）人： | 沈阳航天新光集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 辽宁沈阳国兴知识产权代理有限公司 21100 | 代理人： | 姜婷婷 |
| 地址： | 110043 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片成型器，包括底座和上压板，底座包括底座基体、芯片凹槽和定位孔，芯片凹槽设置在底座基体上，芯片凹槽的两端设置定位孔；上压板包括上压板基体、凸台和定位柱；凸台设置在上压板基体上，凸台的两端设置定位柱。本实用新型不再受人员等因素的限制，使用方便、简单，并且能够明显提高工作效率和产品成型质量的稳定性，使其真正达到规范化、标准化，为芯片引脚成型提供了极大的便利条件。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 成型 | ||
【主权项】：
芯片成型器，其特征在于包括底座和上压板，底座包括底座基体、芯片凹槽和定位孔，芯片凹槽设置在底座基体上，芯片凹槽的两端设置定位孔；上压板包括上压板基体、凸台和定位柱；凸台设置在上压板基体上，凸台的两端设置定位柱。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
