[实用新型]一种基于CSP封装结构的侧入式面板灯及背光模组有效
| 申请号： | 201520904006.1 | 申请日： | 2015-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN205137105U | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 杨梅刚;熊毅;朱富斌;王跃飞 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V19/00;F21K9/61;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/60;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 刘各慧 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于CSP封装结构的侧入式面板灯及背光模组。基于CSP封装结构的侧入式面板灯，包括壳体、灯条和导光板，壳体的至少一内侧壁上安装有灯条，导光板设在壳体内，导光板的侧面对着灯条；所述的灯条包括基板，在基板上设有二个以上的三面出光的CSP封装结构，三面出光的CSP封装结构包括倒装晶片；倒装晶片的两相对侧面封装有挡光胶，倒装晶片的另外两相对侧面和顶面上封装有封装胶。基于CSP封装结构的背光模组，包括壳体、灯条、导光板和扩散板，壳体的至少一内侧壁上安装有灯条，导光板设在壳体内，导光板的侧面对着灯条，扩散板位于导光板的前方。本实用新型的结构能提高光的利用率，减小暗区，提高出光的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 csp 封装 结构 侧入式 面板 背光 模组 | ||
【主权项】：
一种基于CSP封装结构的侧入式面板灯，包括壳体、灯条和导光板，壳体的至少一内侧壁上安装有灯条，导光板设在壳体内，导光板的侧面对着灯条；所述的灯条包括基板，其特征在于：在基板上设有二个以上的三面出光的CSP封装结构，三面出光的CSP封装结构包括倒装晶片；倒装晶片的两相对侧面封装有挡光胶，倒装晶片的另外两相对侧面和顶面上封装有封装胶。
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