[实用新型]一种基于CSP封装结构的侧入式面板灯及背光模组有效
| 申请号： | 201520904006.1 | 申请日： | 2015-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN205137105U | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 杨梅刚;熊毅;朱富斌;王跃飞 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V19/00;F21K9/61;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/60;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 刘各慧 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 csp 封装 结构 侧入式 面板 背光 模组 | ||
1.一种基于CSP封装结构的侧入式面板灯，包括壳体、灯条和导光板，壳体的至少一内 侧壁上安装有灯条，导光板设在壳体内，导光板的侧面对着灯条；所述的灯条包括基板，其 特征在于：在基板上设有二个以上的三面出光的CSP封装结构，三面出光的CSP封装结构包 括倒装晶片；倒装晶片的两相对侧面封装有挡光胶，倒装晶片的另外两相对侧面和顶面上 封装有封装胶。
2.根据权利要求1所述的基于CSP封装结构的侧入式面板灯，其特征在于：所述的倒装 晶片两相对侧面与挡光胶之间封装有封装胶，封装胶包覆在倒装晶片的侧面和顶面。
3.根据权利要求1所述的基于CSP封装结构的侧入式面板灯，其特征在于：倒装晶片包 括倒装晶片本体和设在倒装晶片本体底部的电极；位于侧面的封装胶的下表面高于电极的 下表面，挡光胶的下表面高于电极的下表面。
4.根据权利要求1所述的基于CSP封装结构的侧入式面板灯，其特征在于：挡光胶的顶 面与顶面的封装胶平齐。
5.根据权利要求1所述的基于CSP封装结构的侧入式面板灯，其特征在于：在基板的两 侧分别设有挡条，三面出光的CSP封装结构位于挡条内。
6.一种基于CSP封装结构的背光模组，包括壳体、灯条、导光板和扩散板，壳体的至少一 内侧壁上安装有灯条，导光板设在壳体内，导光板的侧面对着灯条，扩散板位于导光板的前 方；所述的灯条包括基板，其特征在于：在基板上设有二个以上的三面出光的CSP封装结构， 三面出光的CSP封装结构包括倒装晶片；倒装晶片的两相对侧面封装有挡光胶，倒装晶片的 另外两相对侧面和顶面上封装有封装胶。
7.根据权利要求6所述的基于CSP封装结构的背光模组，其特征在于：所述的倒装晶片 两相对侧面与挡光胶之间封装有封装胶，封装胶包覆在倒装晶片的侧面和顶面。
8.根据权利要求6所述的基于CSP封装结构的背光模组，其特征在于：倒装晶片包括倒 装晶片本体和设在倒装晶片本体底部的电极；位于侧面的封装胶的下表面高于电极的下表 面，挡光胶的下表面高于电极的下表面。
9.根据权利要求6所述的基于CSP封装结构的背光模组，其特征在于：在基板的两侧分 别设有挡条，三面出光的CSP封装结构位于挡条内。
10.根据权利要求6所述的基于CSP封装结构的背光模组，其特征在于：导光板包括基体 及成形于基体上的油墨网点；基体的出光面上设有由PMMA或PC掺杂荧光粉所构成的激发 层；激发层的厚度为0.1~0.5mm；壳体内位于扩散板的前方设有增光片。
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