[实用新型]一种基于CSP封装结构的侧入式面板灯及背光模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及面板灯和背光模组。

背景技术

对于侧入式面板灯、背光模组等，发光器件的光一般从侧面发光，通过一些光学器 件将光导出。

如在中国专利申请号为201320169267.4申请日为2013.4.7授权公告日为 2013.9.25的专利文献中公开了一种侧入式LED曲面板灯结构，包括带铝夹件的侧入式的 LED、具有弯曲的凹凸面以及凸点的导光板，铝夹件可以把LED光束从120度压缩到40度；还 公开了导光板曲率半径与厚度的关系式，在导光板设定凸点是根据光线追迹的结果，并且 使用小角度的光线的在远处设点，大角度的光线在近处设点的方法而设定，确保光强分布 的均匀以及光能量的最大程度的利用。

在中国专利申请号为201020700753.0申请日为2010.12.28授权公告日为 2011.12.14的专利文献中公开了一种新型背光源模组，包括导光板及单色光源；导光板包 括基体及成形于基体上的油墨网点、基体的出光面上由PMMA或PC掺杂荧光粉所构成的激发 层。该背光源模组，采用单色光在基体内传播，发生反射并向各个角度扩散，当单色光进入 到激发层时，被激发形成白光，使出光更均匀、出光率更高，导光板可再次利用。

对于上述光源来说，目前主要采用现有的普通发光器件，如由芯片和封装芯片上 的荧光胶组成的发光器件或由芯片、支架、荧光胶组成的发光器件。要形成面板灯和背光模 组，一般需要在基板上设置多个发光器件。如图1所示，对于由芯片和荧光胶组成的发光器 件100，芯片一般具有自身的发光角度，将上述发光器件100安装到基板200上后，由于芯片 的发光角度相对不大，在两发光器件之间会存在暗区300，影响出光的均匀性，另外，发光器 件向四周出光，而可以利用的光主要是沿着基板长度方向的光和顶部的光，其他的光无法 得到很好的利用，造成光的利用率低，同时在通过夹具固定灯条的侧入式面板灯或侧入式 背光模组中，由于夹具对发光器件两个侧面光线的遮挡，造成光的利用率低。

同样，如果采用由芯片、支架、荧光胶组成的发光器件，也会存在上述问题。

现在，CSP封装结构因体积小、重量轻、电性能好等优点被应用到各种领域中。

目前的CSP封装结构主要包括倒装晶片和封装在倒装晶片上的封装胶，封装胶为 荧光胶。倒装晶片的各个面都能发光，如将CSP封装结构安装到基板上，除底面外各个方向 都能出光，而对于特殊的光源，有些侧面的出光不能利用，造成光的利用率低。

发明内容

为了提高光的利用率，减小暗区，提高出光的均匀性，本实用新型提供了一种基于 CSP封装结构的侧入式面板灯及背光模组。

为达到上述目的，一种基于CSP封装结构的侧入式面板灯，包括壳体、灯条和导光 板，壳体的至少一内侧壁上安装有灯条，导光板设在壳体内，导光板的侧面对着灯条；所述 的灯条包括基板，在基板上设有二个以上的三面出光的CSP封装结构，三面出光的CSP封装 结构包括倒装晶片；倒装晶片的两相对侧面封装有挡光胶，倒装晶片的另外两相对侧面和 顶面上封装有封装胶。

上述面板灯，三面出光的CSP封装结构发出的光经导光板导出，实现面板灯的出 光。灯条在出光时，由于三面出光的CSP封装结构的两相对侧面设置了挡光胶，因此，该结构 的CSP封装结构只有两相对侧面和顶面三面出光，倒装晶片侧面的出光角度大，因此，采用 本实用新型的结构，使得具有封装胶的两侧面的出光角度大，减小了相邻三面出光的CSP封 装结构之间的暗区，让灯条的出光更加的均匀，灯条的光经导光板时，导光板起到了再一次 均光的作用，让面板灯的出光更加的均匀。挡光胶对光具有反射作用，通过挡光胶能将其中 两相对侧面的光反射出去，使得三面出光更加均匀，也提高了光的利用率。同时在通过夹具 固定灯条的侧入式面板灯或侧入式背光模组中，由于夹具相对的发光器件两个侧面设有挡 光胶对光线进行反射，从而进一步提高光的利用率。

进一步的，倒装晶片两相对侧面与挡光胶之间封装有封装胶，封装胶包覆在倒装 晶片的侧面和顶面，由于倒装晶片与挡光胶之间也设有封装胶，从而能使得倒装晶片侧面 发出的光激发封装胶产生的光被挡光胶反射出光，进而提升出光效率。