[实用新型]化学机械抛光装置

摘要

一种化学机械抛光装置，包括：抛光平板，抛光平板的上表面被抛光垫覆盖并进行自转；抛光头，在化学机械抛光工序中，一边向抛光垫加压晶片，一边进行旋转，并向抛光垫的具有半径方向成分的方向进行往复移动；传感器，固定在抛光平板，与抛光平板一同旋转，并接收具有晶片的抛光层的厚度信息的接收信号；传感器位置检测单元，检测固定在抛光平板的传感器的旋转位置；控制部，在从传感器位于晶片的底面起接收的第一接收信号的发生位置，检测抛光垫上的晶片的位置，并从所述晶片的检测位置，检测对于晶片的检测轨迹，测定检测轨迹中的晶片的抛光层的厚度，其中，对于晶片的检测轨迹与从传感器接收的第一接收信号对应。

主权项

一种化学机械抛光装置，作为晶片的化学机械抛光装置，其特征在于，包括：抛光平板，上表面被抛光垫覆盖并进行自转；抛光头，在化学机械抛光工序中，一边向所述抛光垫加压所述晶片，一边使其进行旋转，并向所述抛光垫的具有半径方向成分的方向进行移动；传感器，固定在所述抛光平板，并与抛光平板一同旋转，并接收具有所述晶片的抛光层厚度信息的接收信号；传感器位置检测单元，用于检测固定在所述抛光平板的所述传感器的旋转位置；以及控制部，通过从所述传感器位于所述晶片的底面起接收的第一接收信号的发生位置，检测所述抛光垫上的所述晶片的位置，并从所述晶片的检测位置，检测对于所述晶片的检测轨迹，并测定所述检测轨迹中的所述晶片的抛光层的厚度，其中，对于所述晶片的检测轨迹与从所述传感器接收的所述第一接收信号对应。