[实用新型]高导热系数的超薄贴装整流器件有效
| 申请号： | 201520774530.1 | 申请日： | 2015-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN204966488U | 公开（公告）日： | 2016-01-13 |
| 发明（设计）人： | 张雄杰;何洪运;程琳 | 申请（专利权）人： | 苏州固锝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/49;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/488;H01L29/861 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡;王健 |
| 地址： | 215153 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型一种高导热系数的超薄贴装整流器件，包括第一、第二、第三、第四二极管芯片和负极金属条，所述环氧封装体底部且位于左、右侧分别固定有第一、第二金属基片和E形金属基片，所述负极金属条位于第一、第二金属基片和E形金属基片之间；所述第一、第二、第三、第四连接片沿前后方向平行设置，所述负极金属条位于第一金属基片和E形金属基片之间的前端具有一折弯部，此折弯部底部与第一、第二金属基片和E形金属基片各自的底部位于同一水平面且均裸露出所述环氧封装体；第一、第二金属基片作为交流输入端，所述负极金属条作为直流负极端，所述E形金属基片作为直流正极端。本实用新型充分利用了PCB板自身的散热能力，厚度薄，导热系数优越。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 系数 超薄 整流 器件 | ||
【主权项】：
一种高导热系数的超薄贴装整流器件，其特征在于：包括：由环氧封装体（1）包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片（2、3、4、5）和负极金属条（6），所述环氧封装体（1）底部且位于左、右侧分别固定有第一、第二金属基片（7、8）和E形金属基片（9），所述负极金属条（6）位于第一、第二金属基片（7、8）和E形金属基片（9）之间；第一二极管芯片（2）的正极端与第一金属基片（7）上表面电连接，第二二极管芯片（3）的负极端与E形金属基片（9）一端上表面电连接，第三二极管芯片（4）的负极端与E形金属基片（9）另一端上表面电连接，第四二极管芯片（5）的正极端与第二金属基片（8）上表面电连接；第一连接片（10）两端分别与第一二极管芯片（2）的负极端和负极金属条（6）的上表面电连接，第二连接片（11）两端分别与第二二极管芯片（3）的正极端和第一金属基片（7）的上表面电连接；第三连接片（12）两端分别与第四二极管芯片（5）的负极端和负极金属条（6）的上表面电连接，第四连接片（13）两端分别与第三二极管芯片（4）的正极端和第二金属基片（8）的上表面电连接；第一、第二金属基片（7、8）作为交流输入端，所述负极金属条（6）的折弯部（14）作为直流负极端，所述E形金属基片（9）作为直流正极端。
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