[实用新型]一种改善晶圆腐蚀非均匀性的装置有效

专利信息
申请号: 201520758728.0 申请日: 2015-09-28
公开(公告)号: CN204946872U 公开(公告)日: 2016-01-06
发明(设计)人: 滕宇 申请(专利权)人: 北京七星华创电子股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人: 陶金龙;张磊
地址: 100016 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种改善晶圆腐蚀非均匀性的装置,通过利用温度监测单元和温度扫描结果处理单元实时监测晶圆表面温度分布情况,并根据温度扫描结果控制脉冲激光加热单元改变脉冲激光能量在激光光束截面内的分布情况,实现对晶圆表面局部区域的温度调整,从而解决了化学药液膜厚不均匀分布带来的腐蚀非均匀性问题,改善了工艺效果,并提高了芯片质量。
搜索关键词: 一种 改善 腐蚀 均匀 装置
【主权项】:
一种改善晶圆腐蚀非均匀性的装置,其特征在于,包括:温度监测单元,用于对单片湿法设备中作水平旋转清洗的晶圆表面进行温度监测,并将温度监测数据发送至温度扫描结果处理单元;脉冲激光加热单元,用于提供垂直并覆盖晶圆整个表面的脉冲激光光束,对晶圆表面进行加热,其脉冲激光光束能量及在脉冲激光光束水平截面内的能量分布可调;温度扫描结果处理单元,将接收的温度监测数据转化成晶圆表面的实际温度场分布,并与储存的对应工艺所需的理论温度场分布进行比对,判断是否满足工艺所需条件,当不满足时,控制调节脉冲激光加热单元的脉冲激光光束能量在光束水平截面内的对应能量分布高低,以实现脉冲激光加热后实际温度场分布与理论温度场分布相吻合。
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